意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
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Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)
每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中，電力透過交流電（AC）從電網…
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellit…
NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)
當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（…
Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台 (2026.05.07)
歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作，將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台，為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案。 雙方的合作核心鎖定於「技術主權」，致力於支持…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬…
「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資…
經部核定「IC設計攻頂補助計畫」 聚焦AI、高速互聯與邊緣運算 (2025.10.31)
為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力，並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」，經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」，並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫，總經費達30…
貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施。隨著生成…
Arm加入OCP董事會 推動開放融合型AI資料中心標準制定 (2025.10.22)
在人工智慧浪潮推動下，全球資料中心正經歷一場前所未有的變革。為推動開放協作與永續創新，Arm 近日宣布正式加入開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）董事會，與 AMD、NVIDIA 並列成為新任成員。此舉不僅象徵…
TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎。 TI於加…
貿澤電子即日起供貨：可在冷板冷卻中發揮卓越效能的Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器 (2025.09.15)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Amphenol LTW SnapQD液體冷卻連接器。SnapQD連接器具有高流量和無洩漏等特色，確保在冷板冷卻中…
AI驅動資料中心電源革新 Murata以高功率密度解方應對未來趨勢 (2025.08.06)
隨著AI應用規模急遽擴張，資料中心成為現代運算的核心支柱。這波浪潮不僅推升資料處理能力的需求，也同步對電源系統提出前所未有的挑戰。根據市場研究顯示，伺服器機櫃的平均功率密度在過去兩年內已從8千瓦快速增長至17千瓦，預期至2027年更將突破3…
新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通過 OCP S.A.F.E. 安全認證 (2025.07.03)
以業界領先的 BMC 解決方案，打造安全且開放的運算基礎架構 新唐科技（Nuvoton Technology Corporation）作為全球領先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應商，今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx…
Akamai Connected Cloud打造分散式雲，全新Gecko計畫結合雲端與邊緣網路 (2024.02.29)
因應AI、串流媒體與遊戲的大行其道，分散式雲在效能、可靠度及支援邊緣運算的表現更上一層樓。Akamai公司旗下的Akamai Connected Cloud是全球分散度最高的雲平台，提供兼具運算、資安與內容傳送的一站式雲端服務，再加上全新推…
信驊展出智慧工廠巡檢及伺服器安全性晶片 建構360度全方位創新應用 (2023.06.05)
全球資安零信任機制當道，遠端伺服器管理晶片供應商信驊科技（ASPEED Technology Inc.）也在甫落幕的Computex 2023期間，首次展出Cupola360影像處理晶片於智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案的全新應用，包含…
[COMPUTEX] 信驊影像處理晶片新應用 聚焦工廠巡檢與PFR伺服器安全 (2023.05.31)
信驊科技(ASPEED Technology) 於Computex 2023，展出Cupola360全新應用，包含智慧工廠360度遠端即時巡檢解決方案、Cupola360+ 智慧工廠佈建軟體、360度工廠攝影機參考設計兩款，以及全景視訊會議…
英特爾提升溫室氣體淨零排放標準 實現永續運算未來 (2023.04.21)
英特爾數十年來持續以高標準的環境責任，向全球提供先進的技術。去年4月，英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）宣布英特爾降低溫室氣體（GHG）排放的承諾，並納入英特爾自身的營運項目和整體價值鏈。包含在現有承諾的基礎上提升標準，並於2…