ADI：重新思考硬體評估 新一代工程工具重要性大增 (2026.09.02)
現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面，我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面，系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面，工程師必須拼湊整合這些元件，才能觸及核心問題：待評估的硬體…
搜尋「連網能力」，共 139 筆
研揚全新無風扇強固型Box PC鎖定智慧安防市場 (2026.02.13)
研揚科技全新強固型無風扇嵌入式電腦 BOXER-6649-RAP，擴展Box PC產品線版圖。該機種導入四組獨立全速2.5GbE PoE LAN連接埠，強化邊緣端設備的供電與高速連網能力，瞄準智慧安防、影像監控與工業邊緣AI應用需求。 BO…
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用 (2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進，裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰，Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器（MCU），作為一款通…
NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活。…
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟，攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案 (2025.05.26)
SD-WAN 與多 WAN 技術領導者 Peplink 今宣布與全球語音與數據衛星通訊領導品牌（ Iridium Communications Inc.）展開策略性技術合作，共同為遠端、機動及任務關鍵型產業，提供穩定可靠的無線連網能力。 本…
以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢。…
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE C…
聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP…
廣積強固型無風扇電腦系統搭載Intel第14代處理器 (2024.02.02)
廣積科技發佈內建廣積MBE240AF主機板的AMI240無風扇電腦系統。此強固型系統經過精心設計，可無縫整合多種第14代和第13代Intel Core處理器，為各式應用領域提供高效能與反應能力。 在嚴苛工作負載的情況下，AMI240可與Si…
VicOne報告：揭露汽車數據風險日益增加 須擬定車用資安策略 (2023.12.20)
全球車用資安廠商VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，這份報告以全球汽車製造商（OEM）、供應商及經銷商的資料為基礎，說明利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢，特別是針對第三方供應商；汽車產業的網路攻擊逐…
VicOne：供應鏈是汽車網路攻擊數量成長主要源頭 (2023.12.05)
VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，報告指出在分析威脅情勢的過程中，我們注意到今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元，相較於前兩年，可謂史無前例地暴增。仔細研究之後就會發現，這些網路攻擊絕大多數都…
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳。…
永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位。…
[自動化展] 台灣寶帝提供由下而上解決方案 加速實現數位減碳目標 (2023.08.28)
延續這2~3年來疫情期間熱門的數位轉型話題，台灣寶帝公司（Burkert）除了累積逾70年專業經驗，生產優質閥體；且在今年台北國際自動化展發表其領先同業，專注從製程控制自動化的Level 0基層架構元件由下而上，開發各種規格越來越齊全的完善…
戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案，協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型，加速成果優化及推動更進一步的智慧化。 全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務，以Project Helix為基礎簡化大語言模型（…
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G…
高通發表視訊協作平台一站式方案 驅動家庭和企業數位轉型 (2023.06.16)
高通技術公司今日推出高通視訊協作平台（Qualcomm Video Collaboration Platform），此全新視訊協作解決方案套組可讓原始設備製造商（OEM）輕鬆設計和部署具備出色的視訊、音訊以及可客製化裝置上AI功能的視訊會議…
聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心，支援持續成長的 5G CPE生態系統，拓展寬頻應…
高通推出全新物聯網解決方案 擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器。 全新升級的解決方案提供…
Omdia：2027年5G用戶滲透率將逾七成 (2023.03.07)
科技產業研調機構 Omdia 於「2023 年全球 5G 趨勢觀察重點」報告中指出，5G 雖起步較慢，不過隨相關技術逐漸成熟、跨產業深化合作，以及新興市場開始導入 5G，其影響力在 2023 年將更為明顯。Omdia 預測 2022 年全球…