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搜尋「連網」,共 3044

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)展示全新的消費性技術數位資源中心,能夠支援更快速的原型設計、簡化系統整合,並加快更智慧的消費性產品開發,為工程師提供新興技術、參考設計與實作指南,

AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布,新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion,直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與

汽車產業由硬體定義走向軟體定義汽車(SDV)後,類似變革正出現在家電。三星電子9月7日宣布,自9月起分階段為既有冰箱及洗衣家電升級Tizen OS 10.0,將2026年新機的部分AI服務、Bixby與操作介面下放舊款產品,家電價值開始從「

現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面,我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面,系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面,工程師必須拼湊整合這些元件,才能觸及核心問題:待評估的硬體

當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以

隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場,工業電腦(IPC)、人機介面(HMI)等設備除了提升運算效能,也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨,使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026

AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)。隨著大型語言模型持續朝向更大規模

邊緣 AI融合多功能工作負載,致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈,可協助開發者突破軟硬體壁壘,實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。

智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理

受惠於AI持續發展,就連網路使用行為模式也將出現大幅度改變。根據愛立信公司今(1)日舉辦論壇,並發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》,揭示最新全球行動通訊產業用戶與流量數據,以及5G、AI與未來6G行動通訊市場的發展方向。 根據該報告最新統計

放眼當今台灣的企業資安市場,業界除了關注AI agent推動轉型的議題外,還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動,已形成高密度攻防場域,也是AI資安技術的重要驗證基地。 除了歐盟開始強制要求實施EN 18031檢測,所有連網

受惠於企業網路及智慧連網產品需求回溫,加上產品組合優化與費用控管成效顯現,網通品牌大廠D-Link友訊科技今(16)日舉行2026年Q1法人說明會,除說明其合併營收達新台幣34.41億元,較去年同期成長3.1%,毛利率提升至25.3%,展現

自物聯網(IoT)發展初期以來,連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而,隨著 AI 工作負載日益複雜,且即時反應能力變得至關重要,價值已不再只是蒐集資料,而是能否即時做出回應與決策。這項轉變正推動 AI 原生運算從雲端走向邊

Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性,可無縫整合 Anritsu 安立知的全

迎接COMPUTEX 2026將至,科思創今年也以「材料效應」為主題,展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料,包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案,支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用,推動技術升級、跨