為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知 (2026.05.20)
由於車載系統因法規與電子需求轉向48V中電壓架構，本文探討48伏特降本減重的優勢、連接器選型策略、防電弧安全機制，以及解決方案。…
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半…
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電 (2024.11.21)
借助igus移動岸電插座（iMSPO），igus開發一種用於貨櫃碼頭岸電供電的移動連接系統，該系統可以移動至船舶停泊碼頭沿線的任何位置，該解決方案已在漢堡港使用，在阿姆斯特丹舉行的2024年電動和混合動力船舶展覽上獲得「年度港口和港口創新獎…
量子運算：打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新，量子運算可謂是重要助力，共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統，以及與這項顛覆性技術相關的資安風險。…
研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為…
將意圖轉化為行動：走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎，開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎，以及如何應用。…
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準。…
意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWI…
意法半導體STM32 USB PD微控制器現支援UCSI規範 加速Type-C應用接受度 (2023.08.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32微控制器（MCU）軟體生態系統STM32Cube新增一個USB Type-C連接器系統介面（UCSI）軟體庫，加速USB-C供電（PD）應用的開發。 X-CUBE-UCSI…
GE Vernova收購Greenbird 降低公用事業大數據整合複雜性 (2023.08.15)
GE Vernova數位業務宣布收購Greenbird Integration Technology AS，這是一家專注於公用事業的資料整合平台公司。此次收購凸顯GE Vernova積極投資技術和人才以幫助加速可持續能源網絡的發展。該平台將…
高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。 全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN） 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM…
Microchip發佈新工具和設計服務 協助轉用PolarFire和SoC (2023.06.06)
隨著智慧邊緣設備對能效、安全性和可靠性的高要求，系統架構師和設計工程師不得不尋找新的解決方案。Microchip Technology Inc.今日宣佈推出新的開發資源和設計服務，以協助系統設計人員轉用PolarFire FPGA和SoC，…
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光…
高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來，高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 （基於出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65…
經濟部支持跨國研發有成 台歐雙方分享B5G~6G規劃 (2022.11.16)
展望後5G時代，世界各國正開始轉向布局6G商機。經濟部技術處日前也在台大醫院國際會議中心，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同舉辦「台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）…
提升研發能量與物聯裝置韌性 是強化資訊安全防護的關鍵 (2022.09.28)
面對國際政治情勢緊張，駭客們趁虛鎖定政府與企業物聯網設備入侵攻擊，因此，提高資安技術的研發能量，以及提升設備韌性，是強化資訊安全防護不二法門…
三星新款Galaxy Z系列搭載Snapdragon 8+ Gen 1 (2022.08.11)
高通技術公司宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星電子最新的尖端可折疊式智慧型手機，三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。 高通技術公司最新旗艦行動平台Snapdragon 8+是一頂級…
應對5G閘道器儲存中的安全挑戰 (2022.06.26)
工業4.0中物聯網（IoT）的採用，意味著從簡單的感測器和致動器到核電站，連接系統的數量將會越來越多。確保這些系統的安全性，對於正確操作和安全至關重要。…
AMD攜手高通 為Ryzen處理器優化FastConnect連接系統 (2022.05.18)
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台優化高通FastConnect連接系統，並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。 憑藉F…
高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解決方案 (2022.03.01)
高通技術公司推出Wi-Fi + 藍牙連接系統：FastConnect 7800。這款客戶端連接解決方案結合高速、超低延遲Wi-Fi的強大功能與最新的Wi-Fi 7規格，並增加了一系列藍牙音訊提升技術，提高了消費者對音質的期望。FastCon…