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搜尋「通用型」,共 505

AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示,上半年出貨仍以通用型伺服器為主,但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半,下一季可望進一步超越通用型產品;GPU伺服器則預計下季底開始出貨,顯示大型雲端業

坐落在台南六甲的工研院南分院,以鏈結南台灣科技產業聚落為目標,目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。

透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。

受惠於消費性應用需求下修及高基期作用,根據TrendForce最新記憶體價格調查,2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿,但合約價漲幅收斂,預計將季增13-18%。 其中NAND Flash主要需求,仍由AI推論與大型資料中心建置支撐。

ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。

隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型(Cloud AI)轉向更具即時性、隱私性的地端代理人(Agent AI)與物理人工智慧(Physical AI),全球對於算力的定義正在發生質變。

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stell

為了應對AI數據中心日益增長的電力需求,半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子(Renesas Electronics)於近期發表了領先業界的3nm TCAM(內容定址記憶體)技術,這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索,對

全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段,市場對高頻寬記憶體(HBM)與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長。根據最新產業預測,2025 年第四季,全球記憶體兩大巨頭三星電子(Sams

隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長,各行各業對高耗能應用的需求持續攀升,電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下,分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵,而如何透過應用導向的設計思維,進一

根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示,微控制器(MCU)市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機(晶片短缺、價格飆漲)後,當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗。

繼美國發動全球關稅戰以來,台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排,更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。