AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示,上半年出貨仍以通用型伺服器為主,但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半,下一季可望進一步超越通用型產品;GPU伺服器則預計下季底開始出貨,顯示大型雲端業…
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AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示,上半年出貨仍以通用型伺服器為主,但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半,下一季可望進一步超越通用型產品;GPU伺服器則預計下季底開始出貨,顯示大型雲端業…
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌,而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力,組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
坐落在台南六甲的工研院南分院,以鏈結南台灣科技產業聚落為目標,目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。…
透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用,根據TrendForce最新記憶體價格調查,2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿,但合約價漲幅收斂,預計將季增13-18%。 其中NAND Flash主要需求,仍由AI推論與大型資料中心建置支撐。…
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版,轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。…
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新(in-silicon innovation)與先進封裝技術,為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型(Cloud AI)轉向更具即時性、隱私性的地端代理人(Agent AI)與物理人工智慧(Physical AI),全球對於算力的定義正在發生質變。…
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎(OE),單向頻寬達 6.4 Tbps,旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構,支援多機櫃垂直擴充(Scale-up)與高頻寬水平擴充(Scale-out)應用。Pa…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出新一代入門級微控制器(MCU),進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能,同…
矽谷機器人初創公司Noble Machines(原名Under Control Robotics)宣佈結束隱身期,並已向一家Fortune Global 500工業客戶交付首批通用型工業機器人。顯示美國具身智慧(Embodied AI)市場…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stell…
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求,半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子(Renesas Electronics)於近期發表了領先業界的3nm TCAM(內容定址記憶體)技術,這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索,對…
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯,創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為,實現通用人工智慧(AGI)的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧(Embodied AI)平台「Sprou…
近日,資安廠商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解決方案正式納入 NVIDIA 企業級 AI Factory 的驗證設計。這項合作象徵著企業在推動 AI 轉型時,已能將「零信任」安全機制直接嵌入基礎設施…
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段,市場對高頻寬記憶體(HBM)與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長。根據最新產業預測,2025 年第四季,全球記憶體兩大巨頭三星電子(Sams…
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長,各行各業對高耗能應用的需求持續攀升,電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下,分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵,而如何透過應用導向的設計思維,進一…
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片,為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計,可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電,是…
根據CTIMES的「2025年MCU品牌暨應用大調查」報告顯示,微控制器(MCU)市場發生了根本性的轉移。在經歷2022到2023年的「硬體」供應鏈危機(晶片短缺、價格飆漲)後,當前的最大痛點已轉變為「軟體」開發體驗。…
繼美國發動全球關稅戰以來,台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排,更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。…