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搜尋「輕量化」,共 592

韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組,該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器,提升了車輛效能與電源轉換效率,並延長了續航里程。 I

過去十年間,全球科技產業對AI與機器學習的想像,經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法,而是在其精準感知、即時控制的基石上,補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。

面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。

自主移動機器人(AMR)正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間,提出Co-Fusion智慧融合方案,說明如何依據

在今年台北國際自動化展最讓人關注的非紅供應鏈話題,傳動元件除了東佑達、銀泰、全球傳動等品牌外,惠祥貿易則以代理THK等日系品牌居多,今年特別舉辦競賽形式,期望凸顯在智慧夾爪等傳動裝置的特色,並透過使用者親手操作的體驗較為深刻,來凸顯AI人才

歐特明電子自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台,榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展署近年持續舉辦,旨在強化國內機器人產業創新應用與技術研發。歐特明將多年車規級視覺AI技術延伸至機器人與無人載

在 2026 台北國際自動化工業大展上,勢流科技(Flotrend)今年以 Autodesk 解決方案為核心,結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術,向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出,AI 導入工

迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求,銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上,除了再度透過樂高意象傳動展機,整合旗下完整系列產品線展示,涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組,以加快自動化業

繼今年8月登錄興櫃以來,東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」,並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器,以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大

2026 台北國際自動化工業大展於南港展覽館盛大登場。適逢成立 55 週年的台達電子,今年以「前行共好:AI 創變智造未來」為主軸,全面展示 AI 驅動的具身智能機器人、整線級數位雙生及工業能源解決方案,展現協助製造業由自動化邁向自主化的技

傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有

因下肢受傷而無法站立或行走的患者,通常需要接受密集的臨床復健與專業物理治療師的協助。此類醫療照護透過反覆訓練肢體功能,協助大腦重新學習控制肢體運動,最終幫助患者重新站立並恢復行走能力。然而,傳統復健方式仍存在不少限制,不僅對患者而言相當耗費

因國際航空旅運需求強勁,連帶發動機需求也大幅攀升。近日由漢翔公司總經理莊秀美帶領團隊前往英國法茵堡航展,在全球訂單上收穫豐碩成果。繼先前與美國航太系統大廠,完成多款軍機系統件的經銷換約後;緊接著在民用航空與發動機方面,陸續再與多家航空大廠談

因應AI技術快速帶動機器人產業需求成長,東元電機日本子公司TECO Japan(TEJ)於7月15~17日參加在東京舉行的「日本臺灣形象展」,聚焦機器人關節模組、電動載具動力系統及高酬載商用無人機動力系統等創新產品,展現東元由核心馬達技術延

Micro LED持續緩步前進,在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界,Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方,也就是AI高速傳輸的領域,有機會進入矽光子光傳的供應鏈,成為在CPO架構中的一員,取代

美國國家航空暨太空總署(NASA)於3日在太平洋中部阿托爾島,透過改裝飛機自腹部發射「飛馬座(Pegasus)」運載火箭,成功將特種救援機器人平台「Link」送入預定地球軌道。此項任務耗資3,000萬美元,利用實體AI與通用自動化底盤技術,

成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊,今日於國科會記者會中發表自研成果,該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(

非地面網路(NTN)的發展,象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」,演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。