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搜尋「載波聚合」,共 214

Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作,於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC Barcelona 2026)展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀,同時針對四台

在全球數位轉型與人工智能應用快速擴展的浪潮下,通訊網路正邁向前所未有的革新。諾基亞強調,AI 與 5G-Advanced 的結合,正是引領產業走向 6G 的必經之路。台灣諾基亞通信公司董事長暨總經理劉明達指出,營運商當前正處於關鍵轉折點,不

5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白,更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。

隨著6G對更高容量、超低延遲與感測整合的需求增長,業界開始拓展頻譜視野,超越傳統的Sub-6 GHz(FR1)與毫米波(FR2)範疇,聚焦於7 GHz至24 GHz的上中頻段(FR3)。該頻段兼具較寬頻寬與相對可接受的傳播特性,被視為繼承F

RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置。

本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。

聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。 聯發科技總經理陳冠州表示:「隨著全面智

ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量,R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器

愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440 Mbps的5G上行速度里程碑後,持續投入技術開發,近期再以565 Mbps突破先前締造的上行速度紀錄,將提供固定無線接取(FWA)用戶更優質的連網速度與容量,推動用戶體驗再升級。 此創紀錄的565

聯發科技今(11)日推出全新天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體

受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世,讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信(Ericsson)和聯發科技(MediaTek)也適於今(8)日宣佈,成功利用上行鏈路載波聚合技術,於中低頻段創下440 M

聯發科技發佈天璣 9200+ 旗艦 5G 行動平台,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。天璣9200+ 承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端裝置行動遊戲體驗。採用聯發科技天璣 9200+ 5G 行動晶片的智