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搜尋「軟體系統」,共 437

當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型,演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI(Agentic AI)時代,半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間,市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力

工研院今(7)日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」,由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域,不僅在各自專業領域持續突

汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級,更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式,都必須重新調整。 軟體定義汽車(Software-Defined Vehicle,SDV)要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能

坐落在台南六甲的工研院南分院,以鏈結南台灣科技產業聚落為目標,目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。

AMD在Advancing AI 2026大會上進一步揭露與OpenAI的合作內容,雙方合作已不再侷限於GPU採購或系統部署,而是擴展至晶片、系統架構、軟體堆疊與AI模型需求的共同設計(Co-design)。隨著大型語言模型持續朝向更大規模

當軟體不僅能控制硬體,甚至能定義系統行為,乃至於生成物質本身時,一個更深層的數位文明正逐漸成形。

迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進,除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景,後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合,或將加速虛實共生結伴同行,形塑生成式經濟。

看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模,恩智浦半導體(NXP)今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示,將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎,驅動下一波產業成長。 NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中

一聲號角,宣告台灣決心將其賴以自豪的半導體與資通訊(ICT)實力,灌注到一個全新的領域:AI機器人,目標是打造繼半導體之後的下一個「兆元產業」。

為緩解公立醫院病床持續佔用、導致「一床難求」的普遍困境,英國國家醫療保健服務(NHS)正率先試行一項創新的人工智慧(AI)技術,以縮短病患出院流程,從而加速病床的周轉效率。 這項名為「AI出院輔助平台」的技術,目前正在倫敦的切爾西和西敏NH

工業技術研究院(ITRI)與104人力銀行,今日共同發布了最新《2025半導體業人才報告書》,報告指出,半導體業的工作機會數於2025年4月達到兩年新高,但人才供給卻遠遠追不上需求的腳步,導致薪資全面飆漲,並迫使企業必須從根本上改變其人才策

受到近年來的節能減碳、高效製造等趨勢發展驅動下,該如何製造出更高能效的馬達,已成為這波製造業投資汰換設備,並希望能最快獲得報酬的選項;包括上游馬達大廠也開始導入智慧自動優化流程、電動運具,期望能加速普及應用。

面對企業數據採集效率低、遠端監控不穩定等挑戰,泓格科技推出PET-2255U模組,支援DC和PoE供電,以靈活接線設計、強大防護功能及即時通訊能力,助力企業在工廠自動化、機器自動化與樓宇自動化等場景中實現智慧升級。 靈活接線設計與安全防護

當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代,正在重塑未來生產模式,改變的不僅是工廠樣貌,更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠,也從傳統運搬輸送應用,更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域。