DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)
面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…
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以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
A<sup>2</sup>B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A<sup>2</sup>B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A<sup>2</sup>B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。…
CEVA Wi-Fi 6 IP簡化IC部署操作 (2023.03.25)
全球技術情報公司ABI Research預測，從2022年到2027年，支援Wi-Fi 6的功能晶片出貨量的年均複合成長率（CAGR）將達到21%，到2027年將超過每年38億顆。 CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Sha…
中穎電子獲CEVA授權許可 低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器（MCU）積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經獲得授權許可，在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網（IIoT）市場的最新SH87F881…
專攻低功耗工業4.0應用 可程式化安全功能添防禦 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推進縱深防禦方法的發展以開發安全應用程式，以及安全功能在硬體、設計和資料中的作用，以及如何在安全性的三個要素基礎上構建應用程式。…
CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。 翱捷科技成立於二○一五年，是中國…
Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一，並得到業界最全面的開發生…
CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。 Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不…
CEVA藍牙雙模SIG認證平臺 為無線音訊提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣佈，RivieraWaves藍牙雙模式 5.3平臺及其通用音訊框架(GAF)和 LC3 編解碼器均已通過藍牙技術聯盟(SIG)認證。CEVA身為首家獲得藍牙雙模式 5.3認證的IP供應商，將為龐大的客戶群帶來最新的藍牙連接和 LE…
CEVA發表藍牙5.3 IP 助益音訊串流和低功耗物聯網應用 (2021.08.06)
CEVA宣佈，全面發行RivieraWaves 藍牙 5.3 IP產品，它支援多種功能，可進一步增強安全性、穩健性和低功耗運行。RivieraWaves 藍牙 5.3 IP 現已推出，包括可用於新設計的完整軟硬體解決方案，以及相容現有設計的…
東碩資訊導入Nordic藍牙單晶片 實現智慧擴充基座 (2021.07.13)
Nordic Semiconductor宣佈，臺灣東碩資訊(Good Way Technology Co.)選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth LE)多協定系統單晶片(SoC)，為其智慧擴充基座產品Smar…
Microchip推首款硬體AVB方案 整合車載乙太網嵌入式協定 (2021.02.19)
互聯汽車越來越依賴乙太網路進行網路連接，智慧技術正在協助開發人員簡化資訊娛樂系統的開發，並快速適應汽車製造商不斷變化的需求。Microchip今日宣佈推出首款硬體AVB音訊端點解決方案LAN9360，這是一款內建嵌入式協定的單晶片乙太網路控…
CEVA藍牙5.2平台成為首個SIG認證的IP (2020.12.03)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈，其RivieraWaves低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台獲得了藍牙技術聯盟(SIG)認證。身為第一家獲得低功耗藍牙 5.2認證的IP公司，CEVA將可…
Microchip推出首款加密配套裝置 為汽車市場帶來預置的安全功能 (2020.11.12)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出CryptoAutomotive安全IC，TrustAnchor100（TA100），協助OEM廠商和他們的模組供應商簡化現有設計的升級過程，滿足未來汽車產品對安全的要求。這款加…
Silicon Labs擴展IoT應用新型模組 廣泛支援預認證無線連接 (2020.11.03)
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列，以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組，提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全…
CEVA的Wi-Fi 6 IP 率先取得Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌 (2020.08.31)
CEVA宣佈其RivieraWaves Wi-Fi 6 IP平台，成為世界上第一個獲得Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)Wi-Fi CERTIFIED 6認證標誌的Wi-Fi IP。CEVA提供了完整的Wi-Fi 6 IP套件，…
Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software；ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。 亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層，…
CEVA授權匯頂科技低功耗藍牙IP 用於穿戴與IoT設備SoC (2020.03.03)
CEVA宣佈，匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙…
Silicon Labs與Z-Wave聯盟將開放晶片及協定堆疊供應商開發 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣佈開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。 透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能…