極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
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RISC-V實現「為應用而生」的晶片設計 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不僅僅是技術的更迭，更是一場關於「運算主權」的革命。它讓中小型晶片設計公司擁有了與巨頭競爭的機會，也讓特定領域計算（DSA）能以更低的成本實現。…
擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技（MICROIP）日前舉行媒體記者會，宣布將參加德國Embedded World 2026大展，並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」，強…
Arm：從服務走向感知 邊緣AI成下一波核心戰場 (2025.11.13)
隨著人工智慧滲透至生活與產業的每一個角落，運算架構正迎來劇烈轉型。Arm 資深副總裁暨物聯網事業部總經理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我們正經歷一場由 AI 引領的運算革命…
AMD與OpenAI策略合作 部署6GW AMD GPU運算資源 (2025.10.09)
全球AI競賽再掀波瀾。AMD與OpenAI簽署為期多年的策略性合作協議，將部署總計達6GW（gigawatt）規模的AMD GPU運算資源，為新一代人工智慧基礎設施提供強大算力支撐。首階段1GW的AMD Instinct MI450 GPU…
Intel獲NVIDIA資金與技術挹注 能否重振先進製程競爭力？ (2025.09.22)
近期 NVIDIA 宣布斥資 50 億美元入股 Intel，購買約 4% 的普通股，這項交易不僅震撼全球半導體市場，更揭示了產業格局正在出現結構性變化。雙方同時宣布，將攜手合作開發用於資料中心與個人電腦的新一代晶片產品，由 Intel 承擔…
微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持。…
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案。…
台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explo…
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，為業界首個全面、高容量的3D-IC平台，將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，…
Imagination推出首套RISC-V電腦架構課程—RVfpga (2020.09.02)
Imagination Technologies宣佈，推出針對大學教學所設計的完整RISC-V運算架構課程，作為其Imagination大學計劃（IUP）的一部分。「RVfpga：了解電腦架構」(RVfpga: Understanding …
邊緣運算需求引爆 軟硬體協同開發是最大挑戰 (2020.05.22)
許多邊緣運算裝置是採用電池供電，因此對於系統的功耗有很高的要求。這些裝置也必須對隱私數據進行保護，讓核心運算在邊緣端可以更安全。…
CMOS影像感測器如何把手機變單眼 (2020.04.06)
百倍變焦、億萬畫素，還可拍攝8K的影片，而且幾乎克服了夜間低光源的拍攝困難。CMOS影像感測器究竟如何把智慧手機變成單眼相機？…
擷發科技打造智能產業一站式服務平台 創新系統設計製造營運模式 (2019.03.26)
面對物聯網、人工智慧（AI）等趨勢崛起，全球產業界面臨多樣少量、差異化的市場樣貌。為了迎合未來客製化服務趨勢，台灣唯一提供開放式半導體及電子系統供應鏈整合平台廠商─擷發科技結合逾180家合作夥伴，以特有的AI及電子層級 (Electroni…
國研院半導體中心揭牌 全球唯一整合設計與製程 (2019.01.30)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019…
Xilinx支援布里斯托大學智慧網路實驗室打造5G都會網路 (2018.03.22)
布里斯托大學（University of Bristol）智慧網路實驗室運用賽靈思晶片技術，部署及展示全球第一個端至端的5G都會網路。此可編程且具彈性的5G網路測試平台包含5G NR無線電頭端，連結到5G虛擬化基頻處理池，其間使用多種具動態…
Mentor Graphics 發佈 Veloce Apps：開啟硬體模擬新紀元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明導）推出用於Veloce硬體模擬平台的新型應用程式，自此迎來了硬體模擬的新紀元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce…
Siemens PLM Software設立機電一體化概念設計實驗室 (2015.09.07)
全球產品生命週期管理（PLM）軟體和生產運營管理（MOM）軟體、系統與服務提供者Siemens PLM Software正式宣佈於中國成立機電一體化概念設計實驗室，並在Siemens PLM Software上海研發中心舉行了揭幕儀式。Si…
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽─暢所欲言 (2015.08.18)
由於聾啞人士大多以手語作為溝通之管道，因此所使用之手語翻譯系統如何能精準地判別手勢並即時的翻譯發聲便顯得重要。本文希望打破既有的研究基礎上發展出一套具備準確判別手勢與即時翻譯發聲之手語翻譯系統。…
Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-…