AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)

在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣P…

台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)

面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替…

PCB帶動上下游產業鏈升級 (2025.10.08)

自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。…

智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)

雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%。新興應用如智慧A…

台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)

在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，…

台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8% (2025.05.05)

面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）…

台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)

儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增…

受惠AI、低軌衛星需求支撐 2024年PCB產值可望重返成長 (2024.12.06)

受惠疫情帶動遠距商機，企業數位化轉型，加上新興科技應用擴增，印刷電路板（PCB）號稱電子工業之母，成為電子產品不可或缺的基礎零件，產值多呈穩定成長。依經濟部預估2024年則將揮別衰退，重返年成長軌道。 其中2022年下半年起雖受到俄烏戰爭、…

AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)

無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億…

Sony強力加持！樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31)

樹莓派本來就有官方的攝影機模組，已經推到第三代，但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera，建議價70美元，RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同？本文將對此推探。…

AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)

目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。…

PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)

對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！…

台商PCB上半年產品市場齊頭成長　盼全年產值重返8,000億元 (2024.09.20)

受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市…

TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)

基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7…

工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)

因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型。這項合作聚焦在取代高全球暖化潛…

工研院發表2035技術藍圖及永續報告 揭露6大運營面向 (2024.01.24)

率台灣科研法人之先，工研院今（24）日發表「2035技術策略與藍圖」與發布首本「永續報告書」，在研發成果上，展現工研院開發自主科技，助產業提升競爭力等成果，包括打造碳化矽半導體關鍵材料產業自主化、首創人工韌帶等；另為落實組織永續，展現工研院…

台商PCB產業Q3庫存落底　季成長22.3%將促產品及設備回溫 (2023.12.20)

受到疫情紅利消失影響，依台灣電路板協會（TPCA）今（20）日公布，台商PCB產業在歷經一年修正後，終於在2023年Q3見到曙光，全球產值達到2,071億新台幣，雖與去年同期相比減少18.4%，但季度成長22.3%，並且多項跡象顯示，電子零…

亞洲PCB競爭策略差異化 南向新戰局成形 (2023.11.17)

亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位。台商則為全球最大電路板供應商，因產品齊全、技術領先，陸資次之，以…

杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)

隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢。…

TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)

依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長。惟今（2023）年受限於高庫存和消費需求的下降，預…