受惠AI、低軌衛星需求支撐 2024年PCB產值可望重返成長 (2024.12.06)
受惠疫情帶動遠距商機，企業數位化轉型，加上新興科技應用擴增，印刷電路板（PCB）號稱電子工業之母，成為電子產品不可或缺的基礎零件，產值多呈穩定成長。依經濟部預估2024年則將揮別衰退，重返年成長軌道。 其中2022年下半年起雖受到俄烏戰爭、…
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英飛凌PSoC汽車多點觸控控制器為OLED和超大螢幕提供高效能 (2024.10.23)
汽車產業的車載資訊娛樂應用對於順暢無縫的人機介面（HMI）體驗日漸提升。客戶往往偏好具有先進功能的大型觸控螢幕，而OLED和Micro OLED成為顯示幕的首選。OLED因支援靈活的設計和不受限的形狀，而被視為智慧移動應用的未來趨勢。英飛凌…
TrendForce：車用PCB產值上揚 2022~2026年預計成長12% (2023.07.17)
根據TrendForce今（17）日發表「全球車用PCB市場展望」最新研究顯示，由於PCB在消費性電子應用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導致經濟逆風對於PCB產業的影響相較其他零組件更明顯，預估2023年全球PCB產值約為7…
Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結…
輝能科技突破固態電池技術瓶頸 (2018.05.31)
液態電池的製造技術已經成熟，然而固態電池才正要起飛，來自台灣的輝能科技打響第一槍，成功製造出比擬鋰電池特性的固態電池。…
輝能科技突破固態電池技術瓶頸 將比擬液態鋰電池 (2018.05.02)
近年的電動汽/機車市場逐漸火熱，不論是美國的特斯拉(Tesla)電動汽車，或是歐洲車廠聯合推出的IONITY，甚至是近年在台灣的GOGORO與光陽之間的電動機車競賽，都確實讓電動車進入民眾所關心的範疇事務中。而其中的核心競爭力，則是電池芯。…
打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。…
杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產，這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎。 「K…
意法半導體STM32F7微控制器增加新產品線 (2016.11.01)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的產品線，並在開發生態系統中增加配件和選擇，進而降低搭載ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式設計門檻。 STM32F7高性能系列的最新產品ST…
[專欄]開放設計的模組化智慧手環－Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後，即便再將Moto業務轉售給Lenovo，但仍保留2個研究專案繼續研究，一是Tango，另一是Ara，其中Ara專案是推行模組化手機，手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組，包含攝影鏡頭、無線…
模組化設備 點燃硬體無限可能性 (2015.01.08)
當智慧手機硬體效能發展到極致之後， 手機品牌大廠還能端出什麼樣的新菜來吸引消費者的目光？ 對此，Google將賭注押在模組化手機上， 將選擇的自主權交還給消費者，讓消費者自行決定手機的功能。 過去，用戶自行選購零件、依照喜好組裝電腦的風氣盛…
模組化設備 點燃硬體無限可能性 (2014.12.09)
在Google日前發布一段關於Project Ara的影片當中，已經成功啟動名為Dubbed Spiral 1的模組化手機，同時Google計畫將在2015年讓Project Ara模組化手機商用化，這也讓市場重新燃起對於模組化設備的關注。…
日挽回智慧型手機關鍵性零組件頹勢 (2012.11.23)
要不是這幾年智慧型手機當道，不然過去的手機關鍵性零組件大多掌握在日本手裡。這個跟PC剛掘起的年代很像，日本廠商一股腦的還在發展文書處理器，把文書處理器發展成畫表格、運算加文書處理通通行，甚至附上列印功能直接印文件。可是PC+Windows+…
電子元件立體封裝技術 (2008.07.31)
傳統印刷電路導線基板通常是在上、下或是基板內部封裝電子元件，如果改用整合成形立體基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封裝電子元件，同時還可以有效抑制電氣性噪訊對周圍環境的影響。…
英國威格斯推出嶄新多用途的APTIV薄膜 (2007.07.17)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的製造商英國威格斯公司宣佈推出一系列以VICTREX PEEK聚合物為基礎的創新型薄膜-APTIV，VICTREX PEEK是目前具最佳性能的熱塑性聚合物。 威格斯公司全球新事業主…
統寶成功開發0.95mm厚2吋半透射型液晶模組 (2007.07.17)
繼日前發表了0.95mm的2吋半透射型液晶模組後，統寶光電（TPO Displays）接著公佈了該液晶模組之性能指標。其亮度為每平方公尺250cd，對比度在透光模式下為400：1、反射模式下為40：1。這些數據都可以依據產品規格進行調整。 …
統寶推出超薄2吋QVGA模組 採LTPS技術 (2007.07.05)
統寶推出全球最薄2吋QVGA模組，採用低溫多晶矽（LTPS）技術，在日光下仍有高閱讀性能，導入超薄型電容以達到領先業界的0.95mm超薄厚度，統寶光電在有限的設計空間帶來卓越的效能表現，已超越目前手機、PDA與數位相機（DSC）等薄型化的應…
「熱情活力 夢想起飛」 工研院院慶展現創新成果 (2007.07.02)
即將於7/5歡慶34周年院慶的工研院，近日展現多項研發創新成果及改造後創新活潑的院區，除發表勇奪日內瓦及匹茲堡發明展大獎及院內獎項的各項傑出研究成果，也期許透過活潑人性化空間的營造，觸動研究人員更多創意，激發對工作及研發的熱情與活力，持續帶…
嘉聯益明年PDP軟板將成長1至2倍 (2004.11.17)
有鑑於多家PCB硬板廠明年陸續跨足軟板市場，搶食毛利較高的軟性印刷電路板，目前居國內本土第一大軟板廠的嘉聯益，面對同業來勢洶洶的競爭，仍信心滿滿的表示，公司具有多層軟板的技術優勢，除目前一線廠的毅嘉、台郡具市場利基之外，明年跨足軟板的其他廠…
工研院材料所成功研發FPC用銅箔 (2004.04.01)
據經濟日報消息，工研院工業材料研究所日前宣布採用精密軋延及電化學處理兩項核心技術，成功研發軟性印刷電路板（FPC）銅箔，並已協助建立台灣首條生產線，有助提高國內軟板產業競爭力。該銅箔適合FPC基材如雙層軟性銅箔基板（2L-FCCL）及三層軟…