Littelfuse新TSC撥動開關安全護蓋以彈簧防誤觸設計強化工業控制安全 (2026.08.18)
工業控制設備對操作安全與可靠性的要求持續提升，尤其在車輛、船舶、航太及工業設備等應用中，開關遭到意外觸動，可能造成設備非預期啟動、系統停機，甚至衍生人員與設備安全風險。Littelfuse推出Littelfuse/C&K TSC系列撥動開關…
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十銓科技強勢進軍 2026 歐洲國際防務展 Eurosatory 銓方位捍衛資安防線 (2026.06.09)
十銓科技今日宣布將於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事業體 TEAMGROUP INDUSTRIAL 攜手戰略夥伴鑫創電子 SINTRONES 跨界聯展，強勢登陸 2026 歐洲國際防務展，本次參展以「100% Secure Your…
PCIe 8.0草案正式發布 加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構…
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局 (2026.04.14)
隨著地緣政治局勢動盪與人工智慧技術的飛躍，無人機（UAS）已從過往的消費性娛樂玩具，演變成當前國防與商用市場的戰略核心。…
台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架。在川普政府美國優先與關稅利劍的壓力下，這場以關稅換投資的晶片外交，將對未來十年的半導…
日本加碼5,000億日圓補貼Rapidus 力拚2027實現2奈米本土量產 (2026.01.02)
日本政府為重振半導體強權地位，宣布將追加 5,000 億日圓（約新台幣 1,100 億元）的巨額補貼，挹注給被譽為國家隊的半導體企業 Rapidus。這項動作不僅展現了日本政府不計代價重返尖端製造的決心，更標誌著全球 2 奈米製程競賽正式進…
3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機。…
漢翔9MW電力島開工 建置全台最大應用案場 (2025.12.01)
面對AI技術蓬勃發展，帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發表的儲能產品「電力島」，也在台中廠區正式開工，將以9MW/54MWh儲能容量，建置一座全台最大的微電網應用案場，預計2026年7月就能上線啟用。 漢翔公司總經理曹進平表示，電力…
美戰爭部確立六大關鍵技術領域 鎖定AI、極音速與生技製造 (2025.11.23)
鑒於科技在近期的國防發展的地位日趨吃重，剛被川普政府更名的美國戰爭部（War Department，之前為國防部）近日正式確立六大關鍵技術領域，包含定向能量、極音速技術與人工智慧等。 負責研究與工程的戰爭部次長Emil Michael強調，…
眺望2026智慧移動載具產業 串起無人機與自駕車非紅供應鏈 (2025.11.11)
當全球車輛產業正迎來「低碳化、電動化、智慧化、無人化」加速交織的關鍵轉折期，技術版圖與市場結構持續重塑。工研院近期也透過「眺望2026年產業發展趨勢─智慧移動載具場次」研討會，聚焦全球車輛科技與無人系統的關鍵變化。 工研院產科國際所分析師李…
意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通…
Vishay全新150W航太平面變壓器優化28V輸入正激變換器設計 (2025.10.30)
全球電子元件製造商Vishay近日推出全新150W低剖面航太平面變壓器系列SGTPL-28，專為航空電子、軍事與航太（AMS）應用中的28V輸入正激變換器設計。該系列產品不僅符合嚴苛的MIL-PRF-27與MIL-STD-981軍規標準，更…
從補助到入股：美國晶片政策升級 英特爾成戰略資產 (2025.08.26)
美國政府宣布以 89 億美元補助並入股英特爾，持有約 9.9% 股權，此舉在全球半導體供應鏈競爭白熱化之際，無疑具有深遠戰略與產業意涵。這不僅是單純的資本注入，更代表美國政府對國內晶片自主能力的決心，以及對英特爾未來轉型的背書。 半導體被譽…
美國西南部快速崛起 半導體供應鏈版圖重塑 (2025.08.19)
市場研究機構 Omdia 最新報告指出，美國西南部正快速崛起為全球半導體供應鏈的重要樞紐。這一趨勢不僅標誌著美國強化晶片供應安全的決心，也反映出全球產業在地緣政治與技術創新推動下的重新洗牌。 美國西南部涵蓋德州、亞利桑那州、新墨西哥州等地區…
PCIe 8.0規範正式啟動 頻寬翻倍1 TB為AI運算鋪路 (2025.08.05)
PCI-SIG今日正式宣布，將著手開發次世代的 PCI Express (PCIe) 8.0 規範。此新標準的數據傳輸速率將在PCIe 7.0的基礎上再次翻倍，達到驚人的256.0 GT/s，並計劃於2028年向其成員發布。 隨著人工智慧 …
Cincoze MXM GPU 邊緣電腦實現 AI 多場域應用 (2025.07.28)
為因應製造、交通與國防等垂直產業日益增長的 AI 運算需求，強固型嵌入式電腦品牌 Cincoze（德承）推出專為空間受限場域設計的 MXM GPU電腦 GM-1100 系列，以高效能運算、靈活擴充與堅固結構三大核心特性，成為邊緣 AI 應用…
中科慶成立22週年 擴二計畫供半導體建廠需求 (2025.07.20)
中科管理局日前以「卓越中科 飛躍22」為主軸，慶祝中科園區成立22週年，在國科會蘇振綱副主委、台灣科學園區科學工業同業公會蔡國洲副理事長、與上百家廠商CEO代表、大學校長、研發長等逾250位嘉賓共同見證下，祝福中科邁向下一個新兆園區的里程碑…
雷射先進應用的最新趨勢與市場動態 (2025.07.11)
在全球製造業面臨淨零碳排與智慧製造雙重轉型之際，先進雷射技術正以其高精度、高效率、低能耗及非接觸式加工等顯著優勢，成為實現永續與高效生產的關鍵。…
Groq在芬蘭設立首座歐洲資料中心 強化低延遲AI推論版圖 (2025.07.10)
美國 AI 加速晶片廠商 Groq 正式在芬蘭赫爾辛基設立其首座歐洲資料中心，這是其全球擴張策略中的關鍵一步。該中心由 Groq 與全球資料中心服務商 Equinix 攜手合作，可為歐洲客戶提供低延遲（low?latency）AI 推論服務…
NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活。…