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搜尋「車電」,共 1704

AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際,成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權,交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場,完成後將以

當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,

傳統以私有車為主的時代正逐漸改變,漸漸崛起的,是一種「移動即服務」(Mobility as a Service,MaaS)的「服務化變革」。交通工具不再只是單純的代步工具,而是演變成串聯數據、時間與消費場景的「流動經濟入口」。 在過去,擁有

透過FPGA與NPU的雙重防線,現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯,將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。

印度總理莫迪於上週末親自前往古吉拉特邦薩南德(Sanand),主持由印度本土業者聯手打造的「CG Semi 半導體外包封裝測試(OSAT)工廠」落成剪綵儀式,象徵印度正式跨越純電子產品組裝階段,切入高價值半導體關鍵組件的價值鏈。 根據官方公

看好能源轉型與新興移動載具將促進電池動力需求,格斯科技今(30)日召開董事會,通過由和大集團總裁沈國榮出任董事長,將於7月1日正式上任。象徵格斯科技正式迎來新的產業資源與成長動能,未來將持續深化次世代電池芯、儲能系統與高階電力應用布局,邁向

隨著電動車電子架構日益複雜,高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性(EMC)認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計,可有效抑制雜訊、縮短開發週期,並提升動力系統合規效率。

恩智浦半導體(NXP)近日宣布與英業達公司(Inventec)合作邁入新里程碑,雙方將延續自2024年以來的默契,在車輛資訊安全與空間感知領域已取得顯著成效,進一步將合作範疇從超寬頻(UWB)技術連接,跨足至車輛架構的大腦,也就是「區域控制