英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
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新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑。 …
IAR工具鏈全面支援SiFive車規級RISC-V IP (2025.12.15)
隨著汽車電子架構快速朝向電氣化、集中化與軟體定義（SDV）演進，處理器 IP的功能安全、資安能力與開發工具成熟度，已成為車用晶片能否成功量產落地的關鍵要素。IAR與RISC-V SiFive 近日共同宣布，最新版 IAR Embedded …
瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡。卓越的TOPS/W性能和功耗優化功…
瑞薩新款四通道影像解碼器適用於車用攝影機環景應用 (2024.01.26)
瑞薩電子推出Automotive HD Link（AHL）產品組合中的最新元件，使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源，成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案…
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更…
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展。 台積公司設計建構管理處負責人Dan Koc…
瑞薩和Fixstars合作開發用於R-Car SoC的工具軟體 (2022.12.16)
瑞薩電子和專注多核CPU/GPU/FPGA加速技術的Fixstars公司合作開發一套用於R-Car SoC的工具軟體，以優化並快速模擬用於自動駕駛（AD）系統和先進駕駛輔助系統（ADAS）的軟體。這些工具軟體可以在軟體開發初期即充份利用R-…
CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安…
Honda ADAS系統採用瑞薩R-Car車用SoC (2022.03.03)
瑞薩電子今日宣布擴大與Honda在先進駕駛輔助系統（ADAS）領域的合作。Honda Legend中的Honda SENSING Elite系統是採用瑞薩R-Car車用系統晶片（SoC）和RH850車用MCU，已於2021年3月上市。Hon…
晶心成首家獲SGS-TUV Saar驗證的RISC-V CPU供應商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通過ISO 26262驗證，符合車用功能安全處理器核心開發標準。德國功能安全驗證機構SGS-TUV Saar GmbH進行獨立評估後，確認晶心系統性的開發能力已達到汽車安全完整性等級(Automotive Safety …
Imagination最新XS GPU IP系列實現ADAS加速和安全繪圖負載 (2020.07.09)
Imagination Technologies宣佈，推出車用XS GPU系列產品，以實現ADAS加速和安全關鍵型繪圖工作負載。XS是截至目前開發出的最先進汽車GPU IP，並且是業界第一款符合ISO 26262標準的授權IP，ISO 26…
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元（Central Control-Unit；CCU…
Arm科技論壇台北開幕 聚焦5G與AIoT (2019.11.06)
全球高效能運算技術廠商Arm於今明兩天分別在台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店，舉辦眾所矚目的2019 Arm科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年以The New Era of Compute為主軸，聚焦5…
愛德萬推出全新模組與測試頭以擴充T2000平台 (2019.10.24)
半導體測試設備廠商愛德萬測試擴大旗下T2000平台測試範圍，推出兩款全新模組與一款全新測試頭，以滿足車載應用中大量元件的測試需求。這些全新產品除了擴大測試範圍，更可達到更高的平行測試能力，並降低車用市場系統單晶片(SoC)元件的測試成本。車…
新思科技推出台積電7奈米製程的ADAS應用車用級IP (2018.10.16)
新思科技近日宣布針對台積公司7奈米FinFET製程推出車用級DesignWare控制器（controller）與PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2 與D-PHY、PCI Express 4.0以及sec…
瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈，其e2 studio整合軟體開發環境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統（ADAS）。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++…
瑞薩Android專用 R-Car參考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞薩電子(Renesas)推出用於瑞薩R-Car車用SoC（系統單晶片）上的Android R-Car參考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所發…
瑞薩電子推出專門用於3D圖形儀表板之R-Car D1系列車用SoC (2016.03.21)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）推出R-Car D1系列，此系列產品為R-Car系列中首款專用於3D儀表板系統的系統單晶片（SoC）。瑞薩推出此全新系列產品，為汽車系統製造商提供順利的轉移路徑，因為有越來越多的汽車系統將在…
思源與南韓晶圓廠共同發表一系列製程設計套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）於日前宣佈，將與南韓晶圓廠Dongbu HiTek共同開發一系列製程設計套件(PDKs)。此外，兩家公司也共同發表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圓製程專屬的思源科技Laker PDK，未…