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搜尋「車用IC」,共 59

全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導,新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置,從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主,逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進。這使

全球人工智慧(AI)應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI,2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今(12)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。在2024年推出高速

新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展。 台積公司設計建構管理處負責人Dan Koc

現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素。AIoT與工業級記憶體品牌宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO

智動化產業正快速發展,系統整合的創新應用成為產業競爭的關鍵,經濟部工業局為了激勵產業創新,舉辦「機器人智動系統優質獎ARSI」評選出卓越的產品、技術和人才,樹立優秀學習典範,進而推動台灣在智慧自動化領域贏得先機。 上銀科技共獲得雙項大獎,包

科技產業調研機構,長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法,以及分析師們實際探訪產業的方式,提出了他們對於2023年的展望與預測,十分值得收藏。

世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19.2%上修至21.9%...

為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標,在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時,最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數,得出測試覆蓋率,進而選擇模式。

全球半導體測試分類機和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)宣布,已獲得封測大廠(OSAT)客戶多筆Zeus重力測試分類機的訂單。這些Zeus分類機將提供目前在測試廠已在使用BSE的 Zeus分類機用於車用IC測試分類。 BSE公司行銷副

全球半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今日宣布,已獲得多筆來自主要車用IC供應商的訂單。這些訂單是BSE的Zeus重力測試分類機的配置,用於高功率IC測試應用,以及增強的高壓升級,以提高用於生產線上的Zeus分類機的

為了滿足現今車用對於DPPM的要求,半導體廠商合作開發出的新方法,能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估,並依模式計算與故障相關的總關鍵面積(TCA)。

儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義。而ST也一直有長期的電子產業賦能趨勢,這些趨勢對ST的策略有指導作用,並決定了投資決策和產品規劃,最終還將有助於解決客戶乃至全世界面臨的一些重大挑戰。

儘管當前的疫情無法面對面交流,CTIMES透過線上訪問的方式,與意法半導體總裁暨執行長JEAN-MARC CHERY談及ST的策略和目標。JEAN-MARC CHERY認為,亞太區是ST一個最重要的市場,其發展方向對ST具有重要意義。而ST

隨著先進駕駛輔助系統已成為現今眾多車輛的必要配備之一,車用電子功能設計及品質也相對地必須提升,以符合實際的需求。立錡科技(Richtek)佈建完成ISO 26262功能安全設計系統,於4月14日宣布榮獲SGS TUEV SAAR頒發全球車用

電動車已成全球車業顯學,各車廠無不全力搶進此一市場,並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規的要求並通過相關驗證,才算是取得入場券,也成了目前有意進軍車電市場業者的一大挑戰。 宜特科技(iST)

自從2020年新冠病毒疫情爆發以來,客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單,加上各國紛紛加快數位轉型,推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求,以及美方制裁中芯國際(SMIC),加劇晶圓代工產能緊繃,卻未能適度回調訂單。導致2021年車市