意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的…
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增。這樣的變…
貿澤開售TI新款車用乙太網路實體層收發器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球電子元件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供應Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。 這款符合IEEE 802.3bp和…
ROHM與芯馳科技合作開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.08.19)
ROHM與芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發出參考設計「REF66004」。該參考設計主要涵蓋芯馳科技的智慧座艙SoC「X9M」和「X9E」產品，其中配備了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驅動器等產品。另外亦提供基於該參考設計的參…
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2…
產官合推萬輛台製乘用車上路 引領電動車產業鏈前行 (2024.05.29)
迎接2024年傳統車廠朝電動車產業轉型，經濟部也積極帶動台廠自製電動車產業鏈，包括已分別輔導電動乘用車（LUXGEN n7）和商用車（中華E300）量產上市販售。而地方政府環保局也與車廠合作，投入電動資源回收車試運行，帶給民眾更好的生活體驗…
M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。 這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析…
ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率。因此，半導體製造商ROHM與車規晶片企業芯馳科…
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場…
MIH聯盟發表智慧移動解決方案 全面支持人流及物流運輸 (2023.10.25)
MIH開放電動汽車聯盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上發布全新的智慧移動解決方案：Project X及Project Y，全面覆蓋都市生活中人流移動（People Mover）以及物流運送（Good…
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波…
NXP推出i.MX 95系列應用處理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 95系列產品，其為恩智浦i.MX 9系列應用處理器的最新成員。此外，i.MX 95系列還提供高效能安全功能，這些功能根據汽車ASIL-B標準和工業SIL-2功能…
TrendForce：2021全年車用MLCC需求上看4,490億顆 (2021.11.08)
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今，汽車市場仍維…
u-blox推出首款車規級雙輸出慣性導航模組NEO-M9L (2021.07.20)
u-blox宣佈，推出一系列可在105°C溫度下運作的車規等級定位模組。NEO-M9L模組和M9140-KA-DR晶片是以強韌的u-blox M9 GNSS平台為基礎，並採用慣性導航技術，可在衛星訊號微弱或無法接收時提供精準的定位資料。 u…
Boreas以創新壓電感測 提升手機操作體驗 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一種新型NexusTouch感應和局部定位觸覺平臺，使設計者能夠把觸控式的使用者介面，擴展到智慧手機和遊戲手機的側邊，實現了與情境相關的流暢滑動、輕敲和點擊操作，與此同時還提供豐富的觸覺回饋體驗。 …
拓展車用與工業無線SoC 英飛凌推出Wi-Fi 6E和藍牙5.2組合 (2021.03.05)
英飛凌科技進一步擴展其高性能、可靠及安全的無線產品組合，宣布推出的AIROC 品牌包括業界首款針對IoT、企業與工業應用的1x1 Wi-Fi 6/6E和藍牙5.2組合SoC，以及首款鎖定多媒體、消費性市場和車用領域的2x2 Wi-Fi 6/…
現代汽車未來車款將搭載NVIDIA車用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (輝達) 與 Hyundai Motor Group (現代汽車集團) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列車款將全面搭載 NVIDIA DRIVE 車用資訊娛樂 (IVI) 系統，並將此…
加速汽車智慧化進程 (2019.12.09)
未來的智慧汽車將通過系統、軟硬體和以創新為基礎的最終矽技術得以實現。AutoPro技術解決方案能夠讓客戶能將智慧汽車的未來幻化為真實。…
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上，每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片，將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展。 與傳統矽晶片比較，碳化矽…
Silicon Labs推出汽車級時脈解決方案系列 滿足廣泛的車輛自動化應用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最廣泛的汽車級時脈解決方案系列，以滿足車載系統嚴格的時脈需求。符合AEC-Q100標準的新型時脈元件包括Si5332任意頻率可編程時脈產生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5時…