意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器，專為紅外線車內感測應用設計，協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
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Littelfuse新款TVS二極體可簡化ISO 7637負載突降保護設計 (2026.08.25)
FlatSuppressX技術提供低且穩定的箝位電壓，協助車用系統設計人員以更少的保護元件滿足 ISO 7637-2 Pulse 5b 要求。…
台系面板廠採輕資產策略 兩虎分攻先進封裝、光通訊領域 (2026.05.18)
由於近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。反觀台系面板廠，雖然選擇積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收…
ST：AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色。 在這樣…
ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接。隨著電動車與軟體定義車輛（SDV）發展，功能數量持續增加，也讓系統複雜度、重量與…
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支…
Arm：以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代，汽車不再只是代步工具，更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求，車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰。對此，Arm 推出的 Zena 運算子系統（CSS）為汽…
汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增。這樣的變…
推動未來車用技術發展 (2024.12.10)
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全（FuSa）認證，而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中，確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。…
擁抱開放與靈活性 RISC-V藉由車用市場走出新格局 (2024.12.02)
隨著車用市場對高效能計算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架構車用CPU。這款針對先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛設計的處理器，也讓市場發現了RISC-V架構在汽車應用中的潛力，並為處理器市場帶出一個新的選擇。 RI…
瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合 (2024.11.11)
電動車市場變化迅速，對於降低車用系統的重量和成本日趨增加。如何減少元件數量成為要項。瑞薩電子（Renesas Electronics）與日本電產株式會社（Nidec）合作開發出全球首款運用於電動車（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概…
IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全專家服務加速客戶產品上市 全球嵌入式研發領域軟體與服務供應商IAR日前宣布，與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發夥伴，透過IAR Embedded …
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰，自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升，以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢，需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐。…
瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更…
新思科技利用全新RISC-V系列產品擴展旗下ARC處理器IP產品組合 (2023.11.08)
新思科技宣布擴大旗下ARC處理器 IP的產品組合，內容包括全新的RISC-V ARC-V處理器IP，讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇，為他們的目標應用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率。…
愛德萬測試M4841分類機新增主動溫控技術 提升元件產能、縮短測試時間 (2023.10.24)
半導體設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)24日發表旗下M4841大量元件分類機在主動式溫度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就車用半導體測試期間自生熱 (self-heating) 效應導致的溫度波…
剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同。對此，電子元件代理商威健實業，與恩智浦半導體（NXP S…
英飛凌助富田電機打入日系電動車 七合一驅動系統獲馬自達採用 (2023.10.16)
在面對氣候變遷的挑戰下，全球汽車產業正積極邁向電氣化轉型，這一趨勢也為台灣廠商帶來了巨大的商機，莫不積極發展布局電動車市場。英飛凌科技憑藉其全面性的車用系統解決方案，助力富田電機打造七合一電動車驅動系統，並成功打入日系車廠馬自達的供應鏈，成…
英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一…
半導體技術催化平台化架構 加速軟體定義汽車量產 (2023.08.28)
車載半導體技術對於電動車的電源效率扮演著非常重要的角色。 車輛智能化產生了更多的數據，對於安全與資安的要求也增加。 轉型至現代化汽車的另一個關鍵，是軟體定義汽車及新架構。…