ERS：先進封裝挑戰加劇 熱管理與翹曲控制成關鍵 (2025.09.09)
隨著人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與異質整合快速發展，先進封裝已成為半導體產業的競爭前沿。然而，隨之而來的挑戰也愈發嚴峻：高功耗晶片帶來的熱管理壓力、超薄晶圓加工下的臨時接合與剝離（TBDB）難題，以及多層封裝堆疊導致的翹曲控制，都…
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接。 全新的 STM32WBA6 系列…
盛美半導體推出大功率元件製造的薄片清洗設備 零接觸製造優化良率 (2020.09.23)
半導體製造與先進晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備近日推出了新款薄型晶圓清洗系統，這是一款高產能的四腔系統，可應用於單晶圓濕法製程，包括清洗、蝕刻、去膠和表面濕法減薄。 該系統可應用於金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極…
EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group（EVG），今天宣布異質整合技術中心已建立完成，旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術，以及在系統整合與封裝技術的精進下，打造全新且更強勁的產品與應用，包含高效能運算與資料中心、物聯網（Io…
BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大 過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等。而物品的化學相容性則需注意包括金屬、…
Mouser率先備貨英飛凌TRENCHSTOP 5系列的S5系列IGBT (2015.12.15)
Mouser Electronics為供應英飛凌TRENCHSTOP 5 S5絕緣柵雙極電晶體(IGBT)的全球授權代理商。此超薄晶圓TRENCHSTOP 5系列中的全新系列產品具備1.60 VCE(sat)低典型飽和電壓（於攝氏175度）…
英飛凌全新TRENCHSTOP 5 S5 IGBT提升PV與UPS應用效率 (2015.11.19)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）持續提升IGBT效能，推出全新S5（S 代表軟切換）系列，採用超薄晶圓TRENCHSTOP 5 IGBT為基礎，專為工業應用中的 AC-DC 能源轉換所開發，最高切換頻率達 40 kHz，適用於…
IR 1200V IGBT為馬達驅動器及不斷電供應系統應用 (2013.06.18)
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出堅固可靠，並為工業用馬達驅動器及不斷電供應系統 (UPS) 而優化的1200V超高速絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 系列…
英飛凌推出 650V Rapid 1 與 Rapid 2 系列進攻高壓超快速矽二極體市場 (2013.04.08)
英飛凌科技股份有限公司今日推出高效率、快速回復的 650V Rapid 1 與 Rapid 2 矽二極體系列。Rapid 二極體結合英飛凌在超薄晶圓製造、低耗損垂直結構的專業知識，加上獨特的元件設計，效能表現卓著。 全新的 Rapid 二極…
EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援。旨在加快穿矽導孔結構（TSV）…
奧地利微電子推出700mA電流閃光燈驅動器 (2007.02.15)
工業、醫療、通信及汽車應用積體電路設計者和製造商奧地利微電子公司（austriamicrosystems）推出超小型、安全、簡單且高度集成的700mA電流的閃光燈驅動器AS3685。此產品主要針對內建閃光燈相機功能的手機應用市場。 採用超薄…
微水刀雷射提供優 質晶圓切割方式 (2006.10.04)
Synova成立於1997年，是一家為半導體、電子、FPD平面顯示器、太陽能電池、醫療以及MEMS等產業提供雷射解決方案的供應商。該公司總部位於瑞士，分公司則遍佈於美國、日本、韓國、台灣、中國、香港、新加坡、馬來西亞、印度和菲律賓等地，期望藉由與客戶間更近的距離，來提供更好的服務。…
SEZ針對高階封裝製程推出新款晶圓蝕刻設備 (2003.12.15)
半導體設備廠商SEZ Group宣佈擴增其基板蝕刻工具的陣容，以滿足客戶對於更薄、更高效能IC封裝的需求所設計。新款Galileo工具命名為GL-210，運用SEZ在單晶圓系統方面成熟的旋轉處理技術，提供優異的晶圓研磨、表面處理、以及減壓（…
矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢。…