創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求。…
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ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化。半導體製造商ROHM新款超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」，能…
東芝五款MOSFET閘極驅動器IC新品採用超小型封裝 (2022.06.09)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）為其TCK42xG系列MOSFET閘極驅動器IC 產品系列增加適用於穿戴式裝置等行動裝置的五款新品。該系列的新產品配備過壓鎖定功能，並根據輸入電壓控制外部MOSFET的閘極電壓。這些新產品包括用於2…
有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC－BD18336NUF-M，僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明，有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。…
ROHM推出LED驅動器 一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明 (2020.04.08)
半導體製造商ROHM針對汽車晝行燈（Daytime Running Lamps；DRL）、定位燈及尾燈等插口型LED燈，研發出業界首創的超小型高輸出線性LED驅動IC「BD18336NUF-M」，在汽車電池電壓下降時，僅需這一顆晶片即可維持…
英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路。 得益於其小巧的外型…
特瑞仕XD6216系列符合AEC-Q100(Grade2)標準 (2019.07.30)
特瑞仕半導體株式會社開發了支持車載可靠性標準AEC-Q100，用於車載產品的穩壓器新產品—XD6216系列。 XD6216系列是CMOS製程28V工作電壓的正電壓穩壓IC。通過激光微調（標準電壓3.3 V、5.0 V、8.0 V），輸出電壓…
精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子（簡稱SII）旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)（簡稱精工半導體）宣布，公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)。 精工半導…
雅特生全新工業用3W直流/直流電源轉換器適用於輕巧型設備 (2016.10.24)
雅特生科技 (Artesyn) 推出一系列全新的超小型3W直流/直流電源轉換器。這系列新產品主要面向低功率產品市場，適用產品包括資料傳輸和電訊設備、測量儀器、電腦周邊設備、生產自動化系統和採用電池的行動設備。雅特生全新AYA系列隔離式直流/…
精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列E…
Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面…
Atmel針對工業物聯網和可穿戴應用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列 提供較低的系統總成本、高級安全特性、DDR3記憶體支援和超小型封裝。 Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微處理…
宜普電源推出全新增?型氮化鎵功率電晶體 (2015.08.27)
宜普電源（EPC）推出EPC2039功率電晶體。該產品是一種具備高功率密度的增?型氮化鎵（eGaN）功率電晶體，其尺寸只是1.82mm2、80 VDS、6.8 A及在閘極上施加5 V電壓時的最大阻抗? 22 微歐姆。由於它在超小型封裝內具備…
為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約…
意法Always-On 6軸慣性動作感測器提高可攜式裝置感測靈敏度和電池使用壽命 (2013.12.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈了新系列始終開啟（Always-On）6軸動作慣性感測器。新系列產品符合業界最低的功耗需求，封裝尺寸極小，並擁有前所未有的設計靈活性。該產品最大特點是，意法半導體獨有的6軸慣性…
MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。…
益登科技與特瑞仕半導體達成代理協議 (2013.07.02)
專業電子零組件代理商益登科技宣佈與特瑞仕半導體（TOREX）達成代理協議。特瑞仕半導體為類比電源供應IC設計、開發及製造的領導者，該公司瞄準下一代節能元件，應用涵蓋手機、筆記型電腦、可攜式裝置、網路、消費性電子、工控及車用領域。根據代理協議…
Diodes新型電源開關為USB接口保護提升功率密度 (2013.05.07)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新電流限制電源開關系列，以2mm x 2mm 超小型封裝帶來高電流處理能力，提高機上盒、LED電視及筆記型電腦等產品的USB3.0接口保護電路的功率密度。6款全新單通道元件…
瑞薩電子採用超小型封裝RAA20770X系列快速反應POL轉換器IC (2012.12.17)
瑞薩電子(Renesas)開發RAA20770X系列mini-POL轉換器 IC，目前推出六種不同電流供應等級與功能的產品，適用於多種應用領域中的ASIC與其他大型邏輯電路，包括個人電腦、伺服器、工業用設備、辦公室自動化及網路設備。RAA2…
瑞薩鋰電池充電控制IC 支援USB充電功能 (2011.12.08)
瑞薩（Renesas）日前發表充電控制IC「R2A20055NS」，更進一步小型化，並為可攜式裝置的單鋰離子電池提供安全的充電控制。鋰離子電池具有高能量密度，有助於設備小型化，但同時也會產生大量的熱能，如過度充電可能起火。因此，日本電子與資…