PC不再只有一條升級路線 (2026.08.17)
AI進入個人電腦，市場最容易形成的想像，是每一部PC都會沿著同一條路線升級：更高TOPS、更大的記憶體，以及能在本地運行大型模型的GPU。…
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Rohde & Schwarz 順利通過由 cetecom advanced 執行的 Hybrid eCall 與 Next Generation eCall 測試解決方案認證測試。cetecom advanced 為領先的獨立測試實驗室，…
量子安全新里程：新唐 NuMicro<sup>R</sup> M2354 成功實現後量子加密技術 (2026.06.11)
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅，物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術，目標…
新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
隨著超寬頻（UWB）技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展，市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能，逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景。Ceva公司新一代 Ceva-Waves UWB IP為業界率先符合 IE…
意法半導體獲選 Clarivate「2026 年全球百大創新機構 (2026.02.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST），近日獲 Clarivate 評選為「2026 年全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2026）。…
擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業，進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰，並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。…
從是德推KAI架構 看測試儀器廠商跨足AI市場的戰略意義 (2025.04.08)
人工智慧在全球加速發展，尤其大型語言模型（LLM）與生成式AI應用不斷推升對資料中心算力的需求，測試儀器廠商正悄然進行一場策略轉型。過去專注於晶片、通訊與電子設備測試的廠商，如是德科技（Keysight Technologies），如今積極…
A<sup>2</sup>B支援更複雜的新型資料及音訊廣播系統 (2025.04.07)
本文重點介紹ADI A<sup>2</sup>B匯流排的全新強化功能如何協助打造更複雜的系統，文中展示的應用示例，其中A<sup>2</sup>B匯流排可協助簡化佈線架構，而僅涉及少量的硬體和軟體工作投入。…
哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度。此技術透過在小型晶片佔用空間內整合80…
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用…
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算，將 Ansys Lumeri…
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎？ ACMS高效解決難題！ (2024.09.29)
百佳泰設計出ACMS超高效解決方案。為解決傳統多通道測試方式費時過長的效率問題，百佳泰與羅德史瓦茲合作，透過專利演算法縮短校正時間，並且整合自動化測試治具及軟體，實現全面測試...…
台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FD…
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且…
貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險，同時確保在高挑戰性環境下的安全。資源中心提供先…
以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。…
NXP業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片 推動SDV ADAS架構 (2024.01.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，擴展其汽車雷達單晶片系列。新型SAF86xx單晶片整合高效能雷達收發器、多核雷達處理器和MACsec硬體引擎，可透過汽車乙太網路實現先進的安全資料通訊。結合恩智浦S32高效能處理器、…
Nordic推出nRF7000 Wi-Fi協同IC 提供完整矽到雲端定位解決方案 (2023.11.29)
Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先成為全球唯一提供使用Wi-Fi、蜂巢式物聯網和全球導航衛星系統(GNSS)的完整矽到雲端定位解決方案的供應商。Nordic的單一供應商解決方案結合公司先進的…
RanLOS和安立知推出創新的5G車輛OTA測試解決方案 (2023.11.15)
RanLOS、東洋株式會社 (TOYO)、AeroGT Labs 和 Anritsu 安立知共同宣佈推出首款 5G 天線無線傳輸 (OTA) 測量系統，其採用 RanLOS 的 OTA 測試解決方案以及 Anritsu 安立知的 5G 無線…
Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果，揭示硬體（包括設備）系統架構師和設計工程師面臨的挑戰，亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短，以及持續的成本和製造限制之間求取平衡。然而調查結果也顯示…