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搜尋「語音處理」,共 153

透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持。

為了適應網路邊緣人工智慧(AI)計算及相關推論演算法的快速發展,韓國智慧硬體公司(IHWK)正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺。Microchip Technology Inc.透過子公司冠捷半導體 (SST

本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作,以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。

當台灣IC設計產業正面臨各國及中國大陸傾舉國之力扶持自家產業衝擊之際,國科會主委吳政忠也在日前宣布,將「前瞻半導體與量子」列入國科會8大前瞻科研平台之一,並啟動2025半導體大型研究計畫,在半導體人才培育與研發規劃10年布局,偕同教育部與經

盛群半導體(Holtek)針對音樂應用領域,新推出Arm Cortex-M0+為核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU— HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品質的音樂/語音

我拿出平板電腦,然後我們都透過藍牙的新音訊廣播技術—Auracast 將耳塞式耳機連接至視訊串流。面帶微笑,沉浸在高品質的共享音訊體驗中,而主動消噪功能完美從機場的吵雜聲中過濾出美妙的樂聲。

大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。 語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式,隨著語音辨識技術的發展,這種交互方式也被應用到了人與機器之間

CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。 Auracast是藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範,旨在革新共享音訊體驗,能使不

大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。 全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情,減少人們在日常生活中的直

聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服

高通(Qualcomm)今日(6/1)在COMPUTEX展期間,舉行線上媒體說明會,分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6,以及XR(拓展實境)的產品與應用進行說明。高通指出,即便當前COVID-19疫情嚴峻,但仍然沒有減緩5G的發展,

科技部扣合行政院「數位國家‧創新經濟發展方案(DIGI+)」及「臺灣AI行動計畫」,110年度先於5日在新竹舉辦《2021年科技部AI專案計畫跨域交流觀摩會》,現場展示多件計畫成果。 科技部推動AI創新研究專案聚焦AI核心技術、智慧製造、生

AI浪潮衝向全球,台灣新創公司創鑫智慧(NEUCHIPS)錨定智慧運算版圖的制高點,善用台灣的晶片設計優勢,以AI加速器的矽智財為錨地,成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構,並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案,致力為台灣半導體

無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作,共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案,應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headpho

無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。

開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。