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搜尋「設備製造商」,共 1542

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。

迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝(CPO)等需求,已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw(雷尼紹)公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術,協助半導

台達(2)日宣布參與2026年國際半導體展(SEMICON 2026),因應AI 帶動製造升級、能源需求,台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題,展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」,以及「廠務及基礎設施」,呈現軟硬體整

因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢,博世力士樂(Bosch Rexroth)公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案,落實開放控制與軟硬體整合,以實現微米級定位與低碳節能成效,協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世

為支援AI時代智能工廠維運需求,勢必透過高速通訊支援監測設備狀態及蒐集數據,以提高目前基礎設備對於熱管理和預測維護能力。泓格科技也在2026年台北國際自動化工業大展,推出涵括:EtherCAT高速資料擷取、AI機房熱顯像監測、設備振動監測3

在 2026 台北國際自動化工業大展中,深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業(Pegasus)連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點,向業

看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統,人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求,羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人,提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台

每一代全新的加速運算技術,都對底層基礎設施提出更高要求,包括更強大的運算效能、更高的機架密度,以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數,更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中,電力透過交流電(AC)從電網

人工智慧需求激增,帶動對大量資料集與情境窗口的需求,其規模已突破系統記憶體的容量限制。 然而,單純增加儲存容量,並不足以因應日益成長的需求。真正需要的是來自 AI 工廠、實用且符合現實需要的洞察,以及能夠實現這些洞察的高效、安全儲存架構。

因下肢受傷而無法站立或行走的患者,通常需要接受密集的臨床復健與專業物理治療師的協助。此類醫療照護透過反覆訓練肢體功能,協助大腦重新學習控制肢體運動,最終幫助患者重新站立並恢復行走能力。然而,傳統復健方式仍存在不少限制,不僅對患者而言相當耗費

人體工學與醫療設備製造商青輔實業,與全彩膽固醇液晶(ChLCD)電子紙技術領導廠商虹彩光電聯手,於 COMPUTEX 2026 展出最新 B3 尺寸膽固醇液晶電子紙。該產品以優異的顯色技術與適合商顯應用的規格,展示於智慧辦公與醫療周邊解決方

延續推廣AI虛擬助手的效益,達梭系統(Dassault Systemes)近日宣佈與歐姆龍(OMRON)建立合作夥伴關係,將結合雙方在虛擬雙生與工業自動化技術領域的專長,攜手跨越資訊科技(IT)與營運技術(OT)之間的壁壘,共同推動工業生產

隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。