異質整合晶片夯 宜特推出材料接合應力分析解決方案 (2022.08.11)
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中…
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隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特與安東帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中…
隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題,宜特今10日宣佈,與合作夥伴安東帕(Anton Paar)公司推出「材料接合應力強度」分析解決方案,可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝…
愛德克斯:高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵 電動車產業正如火如荼的發展,包含台灣在內,各國政府也透過法令與補貼政策,全力推動電動車市場的成形。愛德克斯高級技術工程師黃聖棻指出,台灣目前掛牌上路的電動車數量已達到七千多台,較前一年…
電子元件經銷商Digi-Key Electronics,榮獲Vishay Intertechnology, Inc. 頒發的 2020年北美區型錄產品年度經銷商,以及北美區型錄產品半導體類別年度經銷商雙重獎項肯定,該公司是全球最大的離散式半…
儒卓力(Rutronik Eletronische Bauelemente GmbH)和國巨股份有限公司就陶瓷電容和電阻的供應達成一項長期協議,因此,儒卓力可在2020年中期之前為客戶確保這些元件的供應。 隨著世界各地對智慧家居、物聯網應用…
是德科技(Keysight)日前宣佈旗下的Keysight E4991B阻抗分析儀開始對外出貨,以協助研發、品質保證及檢驗工程師,對各式各樣的被動電子元件、半導體元件、介電材料及磁性材料進行特性分析與評估。 Keysight E4991B提…
半導體與電子元件業頂尖的開發工程資源與全球經銷商 Mouser Electronics 榮獲 Murata 美國分公司頒發2012 年傑出貢獻總裁獎。Murata公司為研發、設計、生產及銷售陶瓷被動電子元件與裝置的全球領導創新企業,與Mou…
被動電子元件廠商泰科電子宣布推出新型氣體放電管(GDT),進一步擴展其過電壓保護系列產品線。新推出的表面黏著式GDT廣泛適用於各種尺寸及突波額定值的應用,能保護高速xDSL數據機、分離器、DSLAM設備、多功能印表機、無線基站及安全系統等免…
Vishay Intertechnology, Inc.與Digi-Key Corporation宣佈,Vishay的延伸性半導體產品,包括MOSFET、二極體、整流器、RF電晶體、光電及選擇性IC目前已可透過Digi-Key供貨。藉由此新…
就像大都會的建築,依照晶片接合結構來說,SiP大致上可三類:平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層,甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載。而被動元件可以是經由焊接於基板的獨立元件,或者是內藏於基板成為基板結構體的一部份。…
在半導體與電子零組件供應鏈中扮演重要角色的電子零組件通路業者,隨著電子產業分工趨勢日亦明顯,其功能與地位也越來越重要,對於零組件供應商與下游客戶來說,通路業者更在其中擔負溝通橋樑重責大任。本文將由電子零組件通路商的新時代角色轉變為出發點,探討現代通路商的生存之道。…
亞矽科技(ASEC)日前自結十月份營收2.27億元,較上月營收成長5%,累計今年1─10月營收總額為23.24億元,已達成調降後財測目標90%。前十月營收比重以產品種類區分,以記憶體類、網路通訊類及處理器/核心邏輯晶片為主軸。亞矽科技股份有…
亞矽科技9日表示,該公司自結七月份營收1.84億元,與去年同期營收相比,成長10.24%,累計今年1─7月營收為13.92億元,較去年同期成長8.74%。亞矽科技為專業電子零組件代理商,代理國內外知名半導體元件、被動電子元件,廣泛應用於電腦…
亞矽科技於2日召開九十一年第九次董事會,討論通過買回庫藏股轉讓予員工案。亞矽科技此次買回股份之總金額上限達新台幣307,658,551元,每股價格訂在新台幣18元至40元之間,預定自九十一年七月三日至九十一年九月二日止買回貳佰萬股。 亞矽科…