意法半導體推出全球首款整合後量子密碼學的 ST54M 安全晶片 為新一代行動連網服務打造後量子安全防護 (2026.07.03)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出 ST54M 安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。…
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新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑。 …
工研院以AI助攻觀光 創造智慧旅遊體驗 (2025.10.31)
為風災後花東經濟注入新活力，經濟部產業技術司導入工研院研發「AI智慧地陪技術」，串聯登山、單車共20條路線，即日起至11月底，讓民眾可以實際行動體驗各地景點，邀請民眾化身觀光超人支持地方產業，為花蓮注入溫柔而堅韌的復甦力量。 工研院中分院執…
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄（MOU），以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力。此合作…
數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞，全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。…
愛立信：全球5G市場持續增長 今年將突破15億用戶 (2023.07.11)
儘管全球整體經濟放緩，且部分市場存在地緣政治挑戰，最新《愛立信行動趨勢報告》顯示，全球電信商仍持續投資5G。在2022年10月推出5G服務後，印度正以「數位印度」計畫下展開超大規模的網路部署。而東北亞地區由於早期展開5G部署即投入大量資源，…
聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置 (2023.07.11)
聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體…
高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G…
高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高…
COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。…
愛立信攜手聯發科為XR再添利基 創下5G上行速度440 Mbps (2023.06.08)
受惠於近期Apple公司的「Vision Pro」AR頭戴式裝置問世，讓已沉寂了一段時間的XR市場再掀波瀾。愛立信（Ericsson）和聯發科技（MediaTek）也適於今（8）日宣佈，成功利用上行鏈路載波聚合技術，於中低頻段創下440 M…
[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行…
F5新款AI驅動應用和API安全功能 提供跨分散式環境保護 (2023.04.11)
F5發表全新的安全功能，客戶在管理本地、雲端和邊緣位置的應用程式和 API 時，提供全面的保護和控制。全新的機器學習強化功能為 F5 的雲端安全產品組合提供了先進 API 端點發現、異常檢測、遙測和行為分析。隨著越來越多的交易和客戶參與經由…
高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光…
聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市。 聯發科表示，…
高通Snapdragon 8 Gen 2打入三星Galaxy S23系列 (2023.02.02)
高通技術公司宣佈以專為Galaxy設計的頂級Snapdragon 8 Gen 2行動平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驅動三星電子公司於全球推出的最新旗艦級Galaxy S23系列。 全新客製化Snapdra…
Imagination與Synopsys合作 加速3D可視化技術發展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣佈與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式，大幅提高圖形逼真度，進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景。 此…
Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。 在過去十年來，Arm 與合作…
聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫…
高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先進技術解決方案 (2022.09.07)
高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台，為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍攝、強大的遊戲體驗和直覺的AI輔助，並且透過全方位…