經濟部頒發國家產業創新暨發明創作獎 元太、北醫大拔頭籌 (2023.05.15)
面對地緣政治、淨零及數位轉型挑戰，唯有「創新」能確保技術和市場占有率領先。經濟部今（15）日舉行「第8屆經濟部國家產業創新獎及111年國家發明創作獎聯合頒獎典禮」，便透過89項得獎單位、個人及專利作品，展現台灣產學研各界在永續、AI產業化與…
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、…
聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。 本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序，使…
5G為AIoT應用帶來最終完成式 (2021.06.29)
5G毫米波頻段的頻率非常高，相對的訊號傳輸的性能也更強大。 從供應鏈的布局，可以看出來毫米波正是今年5G市場的發展重點。 另外，5G ORAN已經成為最新的潮流，世界各國都持續投入發展。…
Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面 將成10奈米以下晶圓最佳測試方案 (2019.03.22)
隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求，採用先進製程技術之產品日益增多，當製程技術演進至10奈米以下，相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要，檢測技術也需隨之提升，尤其10奈米先進製程相較20奈米之檢測要求更為嚴苛，因此為因應晶圓產業進入1…
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國…
MWC Asia 2016 展後報導 Part 2 (2016.08.25)
有別於在COMPUTEX僅是揭露在穿戴式市場與Wi-Fi技術的進展，高通在MWC Asia 2016所展現的，是5G與網通技術全方位的市場策略與雄心。…
挾LTE基礎建設優勢 物聯網發展大有可為 (2016.07.04)
MWC Asia已經落幕，其展覽重心之一，莫過於全球通訊產業最關心的5G發展走向，儘管距離正式商用還有一段時間，但從現在開始到正式商用的這段時間，如何在市場取得話語權與具體的技術進展，仍然是這個產業的主要廠商所在意的重點，當然，行動通訊晶片…
[MWC Asia] 高通：車聯網後勢漲 模組設計將是重要走向 (2016.06.28)
緊接著在COMPUTEX結束後，在產業界與媒體界一直被提及的上海MWC，也將於這週舉行。行動通訊晶片大廠高通，也特別邀請兩岸媒體一同與會，針對5G、LTE、物聯網與車聯網等技術，邀集諸多高階主管，暢談其發展動向與策略。 首先登場的，是車聯網…
[Computex] 高通：我們仍是行動通訊晶片龍頭！ (2015.06.02)
儘管高通（Qualcomm）的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產品訊息，使得市場瀰漫一股「高通備受威脅」的不安氛圍，不過，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向國內外科技媒體分享高通在技術實力…
LitePoint即將舉行無線測試關鍵技術研討會 (2014.11.21)
無線測試解決方案廠商LitePoint將於12/16及12/18於新竹與台北舉行無線測試關鍵技術研討會。 繼日前宣布旗下的無線創新測試解決方案現已可支援超過300組的無線連接和行動通訊晶片之後，LitePoint再針對台灣客戶舉行近距離的技…
意法新天線調諧電路大幅提升LTE智慧型手機性能 (2014.03.04)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈其最新的天線調諧電路（Antenna-Tuning Circuit）STHVDAC-253M獲亞洲一家大型手機廠商採用，用於控制新款LTE智慧型手機的智慧型天線調諧…
[評析]選錯邊的瑞薩行動通訊 (2013.07.05)
瑞薩行動通訊確定也退出行動通訊市場不玩之後，雖然讓人覺得可惜，但卻也是不得不接受的事實。雖然不曉得未來是否還會有業者退出，但可以確定的是，截至目前為止，TI（德州儀器）的OMAP、ST-Ericsson到瑞薩行動通訊等國際晶片大廠都宣佈退出…
高科技產業決勝關鍵 COMPUTEX高峰論壇一次揭曉 (2013.06.04)
過去5年來，全球資訊科技與通訊(ICT)產業發生革命性的變化，從資通訊產品的規格樣示、消費族群到商業模式，無不發生巨大的轉變；智慧型手機、平板電腦等行動裝置的商業發展潛力亦已凌駕主宰資通訊市場20多年的個人電腦(PC)，全球資通訊產業此刻正…
RF360 晶片 全球4G LTE頻段大通吃 (2013.02.25)
在行動裝置晶片領域，高通可說是技術領先的一軍，旗下的行動處理器晶片以及通訊晶片亦是長期廣受行動裝置設備廠商厚愛。之前才推出號稱能夠提昇行動裝置充電速度之Quick Charge 2.0技術，用以減少使用者充電時間，現在更推出能夠支援全球40…
四核心成主流 沈勁：高通雙核勝過同業四核 (2012.12.20)
如今，配備四核心處理器的智慧手機已進入主流市場，各個行動通訊晶片大廠爭相推出四核心手機晶片，希望透過增加核心數，能夠讓效能優於同業產品。近日，高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁於媒體聯訪當中，強調：「四核心處理器越來越多，…
安立知W-CDMA訊號測試儀擴充新功能 (2011.03.17)
安立知日前宣佈，其W-CDMA訊號測試儀MD8480C功能擴充可支援64QAM和MIMO，並可達最高數據傳輸速率42MBps，此功能將有助於新一代HSPA行動通訊晶片組的開發演進與性能評估。 MD8480C支援HSPA+功能以及Dual C…
Atheros新行動WLAN技術方案提升效能及省電效率 (2010.01.24)
Atheros於日前宣佈，推出行動WLAN技術的 ROCm single-chip 11n AR6003 系列產品。新產品延續前一代的技術特點，其整合來自ROCm技術的行動WLAN傳輸量、收訊範圍和省電功能，以及Atheros的Align …
Computex Taipei 2007展後報導 (2007.06.20)
全球IT界年度盛事Computex Taipei 2007圓滿落幕。今年展會共有1333家廠商參展，使用了2926個攤位。在國內大廠方面，有宏碁、華碩、鴻海、威盛、技嘉、精英、神達、中環、錸德、英業達、正文、威達電及麗臺等廠商參展。外商則有微軟、英特爾、AMD、恩智浦、瑞薩半導體、東芝、日立、SanDisk、ELECOM、SANYO、Qimonda等。此外，包括建準電機、亞力通訊、廣鑫、長天、建漢、新視代、晶磊半導體、Flextronics等知名業者在內，今年共有183家新廠商加入展出陣容。五天展期共吸引了3萬3000名買主到場採購，成交金額達150億美元。 根據針對1333家參展廠商所做的問卷結果發現，大多數的廠商都表示，今年的買主數較去年多，且採購意願強，對於現場商談狀況十分滿意。絕大多數參訪者均十分肯定Computex，認為產品的水準及展會的品質都極高，特別是在新產品的展示速度上，比起CeBIT毫不遜色，「令人驚喜！」是參訪者最常用來形容Computex 2007的一句話。本刊針對這場電子產業的年度盛事也進行了相關報導，為精彩的展期活動留下詳盡紀錄。…
穩扎穩打深化個人娛樂為核心的行動通訊解決方案 (2007.04.09)
在行動通訊與個人娛樂市場領域，恩智浦半導體（NXP）承繼以往飛利浦時期長期穩健的市場發展策略，持續不斷地推陳出新相關晶片產品。涵蓋低階到高階的終端手持裝置應用，NXP在USB、FM radio、揚聲器、數位無線電話、GSM/GPRS/EDG…