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搜尋「藍牙晶片」,共 110

為進一步強化台灣在全球半導體產業的競爭力,並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」,經濟部產業技術司持續推動「IC設計攻頂補助計畫」,並核定通過群聯電子、智成電子、力晶積成電子、奇景光電、瑞音生技與合聖科技等6家廠商的5項計畫,總經費達30

經濟部今(17)日於德國在台協會,與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資,首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」,象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升。 由於英飛凌為全球最大的車用晶片公司,也是電源系

全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全

全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫(Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商。未來達發開發的LE

隨著藍牙技術的更新,輔助性聽戴設備(Assistive Hearables)將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能,為輔助聽戴設備技術帶來變革,打造更多便民、可負擔的新型聽力產品。

電子驗證分析企業宜特科技公佈2023年6月營收報告。2023年6月合併營收約為新臺幣3.37億元,較上月增加0.20%,較去年同期增加6.12%,營收連續兩個月創新高。累計1~6月合併營收19.54億元,年增9.44%。 宜特表示,來自於先

Silicon Labs(芯科科技)今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準

為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗,高通技術公司今日推出全新射頻前端(RFFE)模組,新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC

針對高精準度室內定位難題,藍牙提供了一個新答案。為了測試這項技術,u-blox於工業倉庫進行了概念驗證試驗,本文聚焦介紹適合室內定位的到達角度(AoA)解決方案。

資策會輔助的新創公司「洞見未來科技」今年成立聽力品牌Otoadd,今(25)日發表具有輔聽功能的「無線耳機N1」,由聽障者主導設計,搭載獨家人聲增幅技術,讓使用者即便在吵雜環境也可以專注聆聽與對話,減低外界噪音的干擾。 根據衛生福利部統計,

虛擬實境(VR)整合多元感測晶片來擷取現實環境的資訊,並透過先進處理器與智慧演算法,擴增使用者認知與判斷的準確度與時效性,成為最有可能領先達到普及的XR關鍵技術。

芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa公司共同宣佈,將合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內

隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)將在1月7-10日於拉斯維加斯2020 CES消費電子