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搜尋「自動化測試設備」,共 89

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

受疫情影響,自動化、高彈性的製造業需求快速成長,歐美日等國已啟動新一代工業革命,結合物聯網、機器人推動智慧製造,未來台灣機器人產業布局將朝多機化、智慧化與系統化等方向發展。

由於STT-MRAM(自旋轉移距-磁性隨機存取記憶體)具有快速、非揮發性、耐用,低功耗和可擴展的優點,是目前正迅速獲得關注的新記憶體技術之一。它是替代eFlash的強大候選者,尤其是對汽車、物聯網和其他低功耗應用特別有吸引力。然而,為了支援

半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶,這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務。 BSE的重力分類機尚未交貨包括車用MEMS、工

漸趨複雜的產品設計,使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力,也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求,只有透過模組化架構方能辦得到。

傳統上,大部分的RF與混合式訊號IC的測試,都是在生產環境中透過自動化測試設備(ATE)來進行,或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果,但是缺點是容量有限,不僅無法處理

在矽晶片的發展中,每到一個新的時期,就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC,2000年的手機,到2010年的智慧手機,約以十年為間隔,持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏。而在近期,隨著AI、IoT與5G的議題的發酵,推動矽晶片需求的

NI國家儀器推出 NI PXIe-6570 數位波形儀器與 NI Digital Pattern Editor。此產品讓RFIC、電源管理 IC、MEMS 裝置與混合訊號 IC 的製造商不再受限於傳統半導體自動化測試設備 (ATE) 的封閉

身為平台式系統供應商,NI(國家儀器)不斷致力於協助工程師與科學家,解決當今全球最艱鉅的工程挑戰。而看準複雜且日新月異的智慧裝置市場,正驅動著半導體設備商對多重測試的強勁需求,NI也藉由於2016 Semicon Taiwan的機會,祭出三

在充滿智慧裝置的物聯網時代,多元且複雜化的半導體零組件應運而生,讓半導體廠商在進行各項待測物量測時面臨極大的挑戰。NI國家儀器於9月7日到9月9日2016 SEMICON Taiwan期間,展出專為半導體生產環境而設計的NI半導體測試系統

NI 國家儀器與 Astronics的全資子公司 Astronics Test Systems將攜手打造 PXI 架構的航太與國防產品。Astronics擁有測試系統整合的優勢,再加上NI 在 PXI 架構自動化測試系統領域的地位,預期可打