Cadence：AI進入自主設計階段 代理式AI加速重塑半導體開發流程 (2026.08.28)
AI浪潮正從驅動晶片需求進一步延伸至參與晶片設計。隨著AI資料中心、加速運算及實體AI快速發展，半導體晶片的架構與系統複雜度持續攀升，從先進製程、HBM、先進封裝到高速互連與多物理場設計，都讓傳統依賴工程師大量人工操作的開發模式面臨挑戰。在…
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Check Point：AI加速勒索開發 攻擊轉向「純竊密」勒索 (2026.08.28)
全球資安威脅持續升高。Check Point Research最新數據顯示，2026年7月全球組織每週平均遭受2,336次網路攻擊，較去年同期增加16%。從區域來看，拉丁美洲以每週3,561次居首，亞太地區則以3,316次位居第二；台灣更以…
AI記憶體供應鏈重組 SK海力士在美建立HBM封裝基地 (2026.08.28)
AI晶片供應鏈的在地化，正從GPU與伺服器進一步延伸至高頻寬記憶體（HBM）。SK hynix於美國印第安納州West Lafayette正式啟動先進封裝基地，投資逾40億美元，規畫2029年下半年開始量產下一代HBM，並且明確將HBM4E…
AI資料中心從搶GPU轉向搶電 電網與液冷成基礎建設主戰場 (2026.08.28)
AI資料中心建設進入下一階段的競爭態勢。隨AI伺服器機櫃功率密度快速提高，資料中心面臨兩項更基礎的物理限制：電從哪裡來，以及數百kW等級熱量如何排出去，因此帶動電網、再生能源與液冷同步成為AI基礎設施的新戰場。 韓國政府近日邀集Samsun…
NVIDIA新 Jetson Orin Nano 2機器人電腦 重定義邊緣AI (2026.08.27)
NVIDIA近日宣布推出最新NVIDIA Jetson Orin Nano 2機器人電腦，將重新定義入門級邊緣 AI，讓數百萬名開發人員都能運用先進等級的生成式AI效能，打造各式機器人、配送與巡檢無人機及視覺 AI 系統，以支援先進物理（P…
OpenAI自研ASIC攻推論 AI晶片進入Token效能戰 (2026.08.27)
生成式AI競爭正由模型參數與訓練算力，進一步轉向「推論經濟學」。OpenAI公布首款自研推論ASIC「Jalapeno」實測結果，透過晶片、HBM、網路與Serving軟體協同設計，試圖同時突破高吞吐量與低延遲難以兼得的限制，核心指標也由傳…
從BBU到大型儲能 AI算力推升液冷ESS新商機 (2026.08.27)
AI資料中心功率密度快速提高，現今的能源基礎設施競爭要點已從「能不能供電」進一步轉向「如何安全、快速且穩定地供電」。韓國智慧電網業者G2Power最新公開商用化浸沒式冷卻ESS，將電池模組直接浸入絕緣冷卻液，並把AI監控、BMS、EMS與P…
Nordic nRF9151為次世代互聯設備加入衛星和蜂巢式物聯網連線連線 (2026.08.27)
Nordic Semiconductor今日宣佈加快整合衛星和蜂巢式物聯網連線的解決方案。嵌入式數據機先驅 LooUQ 的 MTC2-N9151 已獲得 Skylo 非地面網路 (NTN) 認證；該晶片建基於已通過 Skylo 認證的Nor…
台達攜手官田鋼鐵打造80MW大型儲能系統 正式併網啟用 (2026.08.27)
台達與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線，參與台電電力交易平台，提供電能移轉複合動態調節備轉容量（E-dReg）調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區，具備 30.5 萬度電的裝置容量，約可供應三萬戶家庭一日用電需求，是南…
AMD機櫃級AI能源效率目標進展超前 持續朝2030年提升20倍目標邁進 (2026.08.27)
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新：CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，…
台達攜手官田鋼鐵打造80MW大型儲能系統 (2026.08.26)
台達（26）日宣布，與官田鋼鐵合作之 80MW 大型儲能案場已正式併網上線，參與台電電力交易平台，提供電能移轉複合動態調節備轉容量（E-dReg）調頻備轉服務。此案場位於台南麻豆工業區，具備 30.5 萬度電的裝置容量，約可供應三萬戶家庭一…
格斯科技提出Co-Fusion智慧融合方案 滿足AMR與AI機器人能源新需求 (2026.08.25)
自主移動機器人（AMR）正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間，提出Co-Fusion智慧融合方案，說明如何依據…
ESG治理走向生物多樣性 促企業採購轉化為自然資本數據 (2026.08.24)
藉由「友善農業＋生態數據＋企業採購」模式，探索企業ESG從碳管理走向自然資本管理的新應用。…
AI資料中心不只搶GPU更搶電 台灣AIDC進入區域電網與直供配置 (2026.08.24)
未來可研議由電廠拉設專線直接供應AIDC，再由業者自主管理，距離、成本與建置時間則交由市場機制決定；換言之，「離電源愈近」可能成為下一波大型AI機房選址的重要條件。…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
全球傳動展執行器「肌肉」 布局機器人、電動車、半導體 (2026.08.24)
面對AI驅動半導體、新能源設備與人型機器人等創新動態需求，全球傳動集團（TBI MOTION）在今年台北國際自動化展發揮其累積了40年的工藝淬鍊與創新研發實力，以卓越的設計與製造能力為核心，提供兼具高可靠度與客製化應用的關鍵組件。 其中為應…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
鼎新Agent Space深入現場 串聯營運數據與設備控制 (2026.08.21)
面對企業級Agentic AI、Physical AI同步崛起，鼎新數智在今年台北國際自動化工業大展也以「Agent Space實現企業AI代理」為主軸，展示AI Agent如何深入製造現場，蒐集Physical AI數據，參與異常研判、生…
虹彩光電太陽能膽固醇液晶電子紙技術升級 31.5吋大尺寸戶外商用顯示器已可量產 (2026.08.21)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電今日宣布，Infinity太陽能膽固醇液晶電子紙技術再升級，成功點亮市場上唯一可量產的31.5吋大尺寸戶外商用顯示；同時開發出內嵌式鈣鈦礦（Perovskite）膽固醇液晶電子紙，利用鈣…