非線性翹曲分析 預測產品變形更真實 (2022.09.01)
在真實的實驗案例中，幾何或材料的非線性特性會顯著影響變形狀況。這些效應可能導致力和位移的非線性關係。本文聚焦說明於幾何變化引起的非線性效應。…
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Moldex3D推出新版模流分析軟體 提供產業製造轉型關鍵方針 (2020.03.17)
科盛科技（Moldex3D）今日宣布推出旗下模流分析軟體新版本：Moldex3D 2020。新一代的Moldex3D秉持過往傳統，持續優化求解器架構，提升軟體效能；同時也推出許多強而有力的分析模組，協助各產業客戶更有彈性的面對變化快速的全球…
Moldex3D整合LS-DYNA預浸布分析提升結構強化 (2017.03.08)
結合不同成型方式於連續纖維複合材料上，將預熱壓成型的纖維預浸布(Prepreg)作為嵌入件，並在預浸布上進行二次射出加工，此方式可將功能性結構附加到產品上，更進一步提高產品結構強化…
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。…
為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避…