AMD以全方位算力與產業聯盟 打造開放式AI新生態 (2026.09.08)
當全球人工智慧的浪潮以驚人速度從單純的語言對話模型，演進至具備自主規劃、工具調用與複雜多步驟執行能力的代理式AI（Agentic AI）時代，半導體產業的競爭焦點也迎來了根本性的典範轉移。 過去數年間，市場往往聚焦於單一GPU晶片的尖峰算力…
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AMD發表最新部落格文章，詳細介紹對Qwen3.8 27B的Day-0支援，協助開發人員在搭載AMD Ryzen AI Max處理器的系統以及Radeon AI PRO R9700繪圖卡上本地運行全新的27B參數模型。 此項發布再次證明，運…
AMD全面佈局實體AI 以Kria平台與開放夥伴網路重塑機器人賽局 (2026.08.18)
機器人產業正經歷一場關鍵的典範轉移—從過往執行固定指令的確定性自動化（Deterministic Automation），全面跨入具備即時環境感知、自主推論與代理決策能力的智慧自主實體AI（Physical AI）時代。 面對次世代智慧機器…
AMD與思科合作將企業級控制能力擴展至本地AI應用 (2026.08.04)
隨著代理式AI從實驗階段邁向實際的企業工作流程，企業所需的不僅是強大的終端裝置（Endpoints）。AI代理能夠持續執行並處理企業資料，但也對網路基礎設施、Token經濟學（Tokenomics）、代理行為以及安全性帶來新的需求。在本地運…
AMD擴大布局個人AI Ryzen平台瞄準代理式AI與本地端運算 (2026.07.29)
AMD正擴展其個人AI的願景，推出旨在讓智慧更貼近工作發生之處的用戶端平台。隨著代理式AI的快速普及帶動本地端運算需求提升，AMD Ryzen AI系統正協助開發人員在個人裝置上建置、測試並執行功能強大的模型。 代理式AI正逐漸跳脫單一提示…
當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)
透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進 (2026.04.08)
隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型（Cloud AI）轉向更具即時性、隱私性的地端代理人（Agent AI）與物理人工智慧（Physical AI），全球對於算力的定義正在發生質變。…
AMD與三星策略合作 共同開發下一代AI記憶體解決方案 (2026.03.19)
AMD與三星電子宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。 根據此合作備忘錄，…
眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合 (2025.11.06)
雖然現今資本市場上對於AI泡沫疑慮未消，但在產業應用面仍隨著AI創新科技快速演進，並迎來關鍵變革。工研院近日舉辦「眺望2026年產業趨勢系列研討會—AI場次」，便兼顧AI代理人（AI Agent）與實體AI（Physical AI）應用崛起…
下一代iPad預期將導入Vapor Chamber散熱設計 (2025.10.27)
蘋果正為其下一代iPad Pro進行升級。根據報導，這款新機預計將成為首款導入Vapor Chamber散熱設計的iPad，並搭載M6晶片，以支撐更高效能與長時間運作需求。這項變革顯示，Apple正將平板產品線推向筆電等級的性能與熱管理架構…
凌華全新SP2-MTL開放式工業觸控電腦強化邊緣AI運算效能 (2025.09.19)
凌華科技推出全新SP2-MTL系列開放式工業觸控電腦，專為即時、關鍵任務與數據驅動的智慧工業環境設計。該系列產品以運算高效能與高度系統彈性，全面升級邊緣AI部署能力，瞄準智慧製造、零售自動化、醫療及交通等多元應用場景。 SP2-MTL系列搭…
壯世代用數位工具展創意 資策會「樂齡盃」推跨世代共學交流 (2025.08.29)
隨著高齡化社會加速來臨，數位學習不僅是年輕世代的專利，也成為壯世代保持腦力活化、延緩失智的重要助力。資策會數位教育研究所今（29）日於臺北市立圖書館景新分館舉辦「2025樂齡盃數位國民資訊生活大挑戰」頒獎典禮，透過影音創作與AI製圖比賽，展…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。…
HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程。 HBM4（High …
[Computex] AMD全新顯示卡與處理器提供本地端AI處理能力 (2025.05.21)
AMD於COMPUTEX 2025發表在高效能運算領域的最新產品，推出Radeon RX 9060 XT顯示卡與Radeon AI PRO R9700繪圖卡，以及Ryzen Threadripper 9000系列處理器。全新產品專為應對遊戲…
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程 (2025.05.06)
CTIMES東西講座特別邀請鼎新數智公司製造業事業群數位專家黃正傑現身說法，解析企業正面臨的諸多挑戰，以及可提供所需AI解決方案的策略佈局。…
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域 (2025.04.10)
‧ 香港國際創科展及香港春季電子產品展於4月13日至16日隆重登場，合共匯聚29個國家和地區超過2,800家展商參展 ‧ 香港國際創科展聚焦五大科技領域，帶來低空經濟、人工智能、機械人技術、網絡安全、及智慧出行等範疇的尖端科技方案，並透過首…
布局協作機器人與無人機市場有成 實威年營收續增6.56% (2025.02.07)
即使2024年傳統產業景氣需求普遍不佳，但實威國際仍受惠於近年持續擴大布局，提供協作機器人與無人機市場所需3D設計軟硬體整合解決方案有成，最新公佈2024年營收約15.42億，較去年同期持續成長6.56%。 由於看好近期多功機器人發展，實威…
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將…