意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器,專為紅外線車內感測應用設計,協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
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全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器,專為紅外線車內感測應用設計,協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」,從人工檢查的限制著手,討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標,強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
面對AIoT時代,除了AI伺服器和機房本身熱管理已是基礎建設的顯學,另有該如何落實AI智慧巡檢應用的載具,包含機器狗與眾多紅外線感測器、鏡頭組成的電子圍籬,也是近年來的關鍵應用。美商福祿克公司(Fluke)不僅在該領域經營多年,並在今年台北…
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展,半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展,聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
在 2026 台北國際自動化工業大展上,身為明緯(MEAN WELL)重要經銷夥伴的永鉅電機,以「工控標準電源創新」與「DALI-2 數位智慧照明」兩大主軸強勢參展。永鉅電機產品經理陳沈宏在現場受訪時指出,隨著全球碳稅開徵與 ESG 永續製…
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標,但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後,這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像,仍然重視解析度、色彩與細節;供機器判讀的感測資料,則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而,當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備,開發者開始面對另一個問題:系統是否真的需要持續取得完整影像? 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節,但也會增加資…
半導體AOI設備研發主管與檢測工程師的必修課 當先進封裝技術演進至以CoWoS、EMIB、Foveros為基礎的2.5D/3D封裝,並結合 HBM邁向以FOPLP為主的CoPoS架構,和CPO共同封裝光學時,封裝的幾何複雜度已逼近物理極限。…
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距(dToF)一體式 3D LiDAR 模組,為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場,逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
在AI算力快速成長與淨零碳排壓力同步升溫下,製造業正面臨效率提升與永續轉型的挑戰。泓格科技將於COMPUTEX 2026展出AI智慧賦能與ESG綠能應用,聚焦設備預測維護、智慧安全監控與能源管理等,提出四大核心應用,協助企業加速智慧工廠轉型…
Skoltech與瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究團隊開發出一種突破性的碳奈米管超薄膜技術,能高效吸收Terahertz波。這項創新塗層不僅能顯著提升6G網路性能,解決訊號干擾問題,更在電磁屏蔽與…
富采光電宣佈,將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題,首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區,將光電方案導入機器人應用場域,展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效。 展會核心聚焦於從…
現代汽車集團(Hyundai Motor Group)日前正式發布其最新研發的無人消防機器人,並捐贈給韓國消防廳(NFA),由現代汽車、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis與消防廳共同開發,目標是打造一個多功能的災…
無線通訊技術即將從5G邁向6G,頻譜資源的開發已從毫米波(mmWave)進一步延伸至太赫茲(THz)頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波,其位於微波與紅外線之間,不僅具備極其寬廣的可用頻寬,還擁有獨特的穿透性與空間解析度。…
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展,元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列,採用超小型0404表面貼裝封裝,…
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展,工研院今(9)日宣布與全球高真空吸氣劑(Getter)大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。解決紅外線(IR)與慣性感測器(IMU)等高階感測元件的關鍵製程瓶頸…
於IEEE國際電子會議(IEDM)上,imec成功展示在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面(metasurface)上整合膠體量子點光電二極體(QDPD)。這套先驅方法能夠實現用於緊湊型微型化短波紅外線(SWIR)光譜感測器開發的可調式…
迎合AI驅動智慧零售持續進化,由工研院攜手統一超商在3年內打造3間無人商店 X-STORE,正逐步從技術驗證、優化、商用化整合到場域導入與營運驗證。今年更突破一般使用AIoT設備,透過與校園等場域的合作,為零售業評估 ROI、人力替代比例與…