深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
搜尋「精確度」，共 1375 筆
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.08.20)
腦機介面（BCI）正為治療認知、感官和動作失調及相關障礙這些進展注入更多動能，這些介面直接把大腦連接到電子系統，在實現顛覆性治療與更深入的科學洞見方面具備龐大潛力。…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
是德科技解決跨領域物理問題 降低電子設計後期失效風險 (2026.08.04)
是德科技（Keysight）推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案，旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試，使工程團隊能在原型機製造前，更早地識別並解決問題…
機器人必須具備極強邊緣算力 德州儀器強化布局四大技術 (2026.07.21)
隨著生成式AI與實體AI浪潮鋪天蓋地而來，機器人不再只是固定在工廠產線上的機械手臂，而是逐漸走向具備自主思考、具身智能（Embodied AI）的人形機器人。在這場實體世界與數位智慧相交會的革命中，半導體晶片扮演了什麼樣的核心角色？ 德州儀…
神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性 (2026.06.04)
目前正在全面探索治療認知、感官和動作失調及相關障礙的新方法—從恢復癱瘓患者的動作、直覺控制義肢到重建語言與視覺。同時，神經科學也在持續推動更高性能的工具，以探測神經動力學和釐清意識背後的運作機制。腦機介面（BCI）正為這些進展注入更多動能，…
ABB與NVIDIA協力縮短虛實鴻溝 加速人形機器人落地 (2026.03.16)
在GTC 2026大會期間，ABB與NVIDIA宣布，雙方已成功克服長期困擾產業的「模擬至現實（Simulation-to-Reality）」差距，透過在數位環境中訓練的機器人AI模型，現在能以極高精確度直接部署到實體工業機器人上，縮短生產…
UT Austin開發極高靈敏度機器手 可輕取洋芋片 (2026.03.15)
德州大學奧斯汀分校（UT Austin）研究團隊近日發表一項名為「FORTE」的觸覺感測技術，成功攻克機器人長期以來難以處理脆性物品的挑戰。這款新型機器手憑藉其極高靈敏度，能在不損壞物品的情況下，精準抓取洋芋片或覆盆子等極易碎物。 這項技術…
R&S與LITEON合作展示5G Femtocell量產測試 (2026.03.05)
Rohde & Schwarz 與 LITEON 合作，於 2026 巴塞隆納世界行動通訊大會（MWC Barcelona 2026）展示針對高產能多裝置的最佳化量產測試方案。本次展示採用高效能 PVT360A 向量性能測試儀，同時針對四台…
韓國研發全自動催化劑評估系統 效率提升45倍 (2026.02.24)
韓國能源研究院（KIER）宣布成功開發出一套全自動化機器人系統，專門用於複雜且重複的化學催化劑性能評估。這項技術不僅將實驗速度提升了45倍，更顯著提高了數據的精確度與可靠性。在傳統化學實驗室中，催化劑的測試高度依賴人工操作，往往成為研發過程…
MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持。 傳統化學…
西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率。此舉將進一步強化西門子在半導體製造生態系的地位，並透過整合先進A…
imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化。這項概念驗證是邁向其經濟高效（大規模）生產的關鍵一步…
Gartner潑人形機器人冷水 預測2028年前僅不到20家企業能成功 (2026.02.01)
根據Gartner最新的研究顯示，人形機器人中的先進AI系統正面臨嚴峻的技術壁壘，這可能阻礙其在大規模應用中的普及，預計到2028年，全球僅有不到20家企業能成功將此類方案規模化部署。 儘管AI與機器人技術的交匯在供應鏈領域引發高度關注，但…
Panasonic推出新型多模態AI模型LaViDa (2025.11.27)
Panasonic 與美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）合作開發出全新多模態人工智慧模型 LaViDa，正式跨入影像與語言融合模型的下一階段技術競賽。LaViDa 採用 diffusion-based（擴散式）生成架構，使其在效能、速度與精…
Quantinuum發表第三代量子電腦Helios 實現2:1糾錯效率 (2025.11.06)
總部設於美國和英國的量子運算公司Quantinuum今日發表了其第三代量子電腦「Helios」。這台機器在量子糾錯方面標誌著一個重要里程碑，僅需2個「物理量子位元」就能建立1個「邏輯量子位元」，展現了領先業界的極高效率。相較之下，Googl…
Google發表「量子迴聲」算法 邁向量子運算實用里程碑 (2025.10.23)
Google今（23）日發表一項重大研究，歷史上首次展示了量子電腦能在硬體上成功運行可驗證的演算法，速度甚至超越了最快的傳統超級電腦達到13,000倍。此基於數十年的努力和6年的重大突破之上，既能計算分子結構，並為量子運算的實際應用奠定穩健…
一機多工，智慧升級 機器人迎整合新紀元 (2025.08.14)
自從生成式AI問世以來，雖然人形機器人話題蔚為風潮。但從今年COMPUTEX 2025首日，由NVIDIA執行長黃仁勳播放致敬台灣ODM代工廠的影片中仍可發現，即使在現今AI伺服器組裝線，仍須仰賴大量人力，也可見工業機器人增添多功整合的商機與必要性。…
村田針對工業設備開發數位三軸MEMS加速度感測器 (2025.06.25)
隨著工業設備的數位化，自動檢測結構物和機械設備等異常或損傷、實現預測性維護的需求不斷成長。如橋樑、建築等結構物需要長期監測變化，能否透過感測器進行自動化偵測，準確捕捉結構物微小形變或變化的加速度感測器效能，將會影響整個監測系統的可靠性。 株…