機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
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邊緣AI視覺不再追求資料數量 資料形式需與任務相符 (2026.07.24)
機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而，當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備，開發者開始面對另一個問題：系統是否真的需要持續取得完整影像？ 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節，但也會增加資…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
AI改變行動網路生態 愛立信:5G SA服務規模化 (2026.07.01)
受惠於AI持續發展，就連網路使用行為模式也將出現大幅度改變。根據愛立信公司今（1）日舉辦論壇，並發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，揭示最新全球行動通訊產業用戶與流量數據，以及5G、AI與未來6G行動通訊市場的發展方向。 根據該報告最新統計…
安立知強化SSNR與SSIP功能 新增支援5G RedCa裝置應用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知強化其 SmartStudio NR (SSNR) 與 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 軟體解決方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；輕量…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與…
貿澤電子即日起供貨Sierra Wireless/Semtech的EM8695 5G RedCap模組 (2026.04.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 開售Sierra Wireless/Semtech最新的EM8695 5G RedCap模組。EM8695模組為無線工業感測器、中階物聯網、資產…
MS患者對穿戴裝置「心動卻不行動」 科技焦慮與信任度成絆腳石 (2026.04.01)
根據發表於《Frontiers in Digital Health》的一項最新研究顯示，儘管穿戴式科技在監測多發性硬化症(MS)患者症狀上具有極大潛力，但該族群的實際使用率卻普遍偏低。 研究指出，影響MS患者使用意願的核心因素並非裝置的功能…
恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以…
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新…
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）領先的動作感測與安全無線技術，現已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite…
TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器（TI）推出兩款全新MCU系列，具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元（NPU），這是一款專為MCU設計的硬體加速器，能最佳化深度學習推論運算，在實現邊緣處理的同時，…
Durin選用Silicon Labs無線SoC 加速Aliro行動存取技術應用 (2026.03.03)
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻，Connectivity Standards Alliance（CSA）正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後，Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片（SoC）已獲Duri…
ADI：2026年將是AI真正進入現實世界元年 (2026.02.25)
2026年被視為人工智慧發展的重要轉折點。隨著大型模型能力持續提升，AI正從以文字與影像為核心的數位推理階段，邁向能夠即時感知並回應真實環境的實體智慧（Physical AI）時代。所謂實體智慧，是指智慧系統不僅能理解情境資料，更能在運動、…
從5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代網通技術版圖，主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構，企圖以完整整合能力，切入全球智慧製造與高可靠度…
藍牙技術推動無線創新未來 (2026.02.09)
不斷發展演進的藍牙技術已成為世界上應用最廣泛的無線標準，每年的產品出貨量超過50億件。…
極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。…
工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與…
意法半導體推出混合式控制器，簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程 (2026.01.27)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 STUSB4531 USB Power Delivery（PD）受電端控制器，透過全新且已取得專利的…