格棋化合物半導體中壢新廠落成 攜手中科院強化高頻通訊技術 (2024.10.23)
格棋化合物半導體中壢新廠落成，同時宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局。 格棋成立於2022年，…
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區…
博世2023年度營收、獲利逆勢成長 歸功交通及工業事業群貢獻 (2024.02.07)
即使歷經2023年全球經濟不景氣逆風來襲，根據博世集團今（日）最新宣告該集團不畏挑戰，仍逆勢達成該年度財務目標，總營業額約為916億歐元，實質成長8%；營業利潤率5%，較前一年4.3%微幅成長，合乎預期。 其中依博世集團執行長暨董事會主席S…
格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術 完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽（SiC）單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司（GCCS）宣佈，近期成功完成新台幣15億元的A輪募資，並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術。格棋化合物半導體位於桃園的6吋產線已開…
ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用。利用這樣的機會，CT…
ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新。…
博世2022年營收利潤同成長 聚焦交通、汽車、能源領域 (2023.05.05)
經歷充滿挑戰的2022年之後，博世集團業務表現超越預期，日前發表集團總營收達882億歐元，比起上年的787億歐元成長12%；營利約為38億歐元，也優於上年32億歐元，自4%增至4.3%。博世集團執行長Stefan Hartung表示：「博世…
意法半導體與采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定 (2023.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布與采埃孚科技集團（ZF）簽訂碳化矽元件長期供應協定。從2025年起，采埃孚將從意法半導體採購碳化矽元件。根據此長期採購合約，意法半導體將為采埃孚供應超過1,000萬個碳化矽元件…
意法半導體2022年營收大漲26.4% 汽車與工業市場為成長要角 (2023.02.02)
意法半導體（STMicroelectronics）公布其2022年12月31日的第四季財報。意法半導體第四季淨營收達44.2億美元，毛利率為47.5%，營業利潤率29.1%，淨收益12.5億美元，稀釋後每股盈餘則為1.32美元。 意法半導體…
博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展。如今，更看好微電子將…
因應全球晶片短缺 博世加擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能 (2022.03.01)
因應全球晶片短缺，博世繼日前宣布於2022年投入4億歐元提升全球半導體產能，計畫再度加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網…
提升電動車續航力標準 博世啟動碳化矽晶片大規模量產計畫 (2021.12.07)
自從2021年起因為疫情反覆生變，造成全球車用晶片荒延續至今，交通解決方案則已是目前博世集團（Bosch）旗下最大事業群，並扮演全球汽車科技領導廠商的角色，持續提供客戶整合技術和服務的交通解決方案。其中，有鑑於碳化矽（SiC）半導體具有體積…
正海集團與ROHM協議合資公司 發展碳化矽功率模組 (2021.10.22)
正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的上海正…
應用材料助碳化矽晶片製造 加速升級至200毫米晶圓 (2021.09.09)
應用材料公司推出新產品，協助全球領先的碳化矽 (SiC) 晶片製造商，從150毫米晶圓製造升級為200毫米製造，增加每片晶圓裸晶 (die) 約一倍的產量，滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。 由於SiC功率半導體可以高效地將電池功…
意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。…
碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出。…
羅姆子公司SiCrystal和意法半導體宣布碳化矽晶圓長期供應協議 (2020.01.16)
羅姆和半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布與羅姆集團旗下在歐洲SiC晶圓市佔率第一的SiCrystal公司簽署一項碳化矽（SiC）晶圓長期供應協議。協定規定，SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.…
博世聚焦SiC晶片應用 強化電動交通科技往 (2019.10.25)
現今汽車已大量使用半導體。實際上，每一台新車使用超過50顆半導體。博世開發的新型碳化矽(SiC)晶片，將讓電動交通再向前邁進一大步。未來此種特殊材料所製造的晶片將會引領電動車與油電混合車控制器的電力電子技術的發展。 與傳統矽晶片比較，碳化矽…
英飛凌 Easy 系列推出新封裝 提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技 旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝，加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝，在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台，可以輸出更高的功率且其在機構方…
英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC)…