AI資安防線下沉晶片 Silicon Root of Trust成新防線 (2026.09.15)
企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範,鎖定資料中心與AI SoC,透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
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企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範,鎖定資料中心與AI SoC,透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…
新唐科技(Nuvoton)宣布,將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」,並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯(IoT)三…
隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器(MCU),將藍牙低功…
面對量子運算對現行加密體系帶來的潛在威脅,物聯網安全正迎來轉型關鍵期。後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)是為因應未來量子電腦可能破解 RSA、ECC 等現行公開金鑰密碼系統而發展的新一代資安技術,目標…
歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試(Test Benchmark)」框架,試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡。 Fraunhofer IPA 提出的新架構不再侷…
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX,除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心,首次發表最新整合型平台控制解決方案,與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理(Re…
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出,當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」,然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論(Morave…
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊,透過將矽基技術導入300mm商用代工廠,開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。…
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作,共同推進物理 AI系統架構的發展,重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上,雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢,與 NVIDIA 在 AI、機器人…
在家家戶戶連網時代,這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。…
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎,近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場,成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
隨著資安與功能安全需求日益提升,加上即時嵌入式應用日趨複雜,設計人員正尋求更具創新性的解決方案,以實現更高精度、更佳可靠性,並符合產業標準。為因應這些挑戰,Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增…
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器(MCU),以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。…
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL,並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10,鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域,提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案。 ESM-HR…
為幫助工程師在嚴苛安全要求下盡可能地降低設計成本與複雜性,Microchip Technology Inc.正式推出AVR® SD系列微控制器。該系列微控制器整合內建功能安全機制,專為需要高可靠性驗證的應用設計,且定價不到1美元,成為首款在…
隨著全球半導體技術持續推進,AI、量子計算、高效能運算(HPC)等技術發展正驅動產業革新,今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場。 會中將邀請重量…
為滿足各行各業對高效能、計算密集型應用日益增長的需求,Microchip Technology Inc.正式發佈PIC32A系列MCU。該產品進一步擴充了公司強大的32位元MCU產品線,專為汽車、工業、消費、人工智慧/機器學習及醫療市場提供…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半…
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係,共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片。該晶片整合振生半導體的PUF安全技術和晶心科技RISC-V處理…