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搜尋「矽谷」,共 841

英飛凌科技已與台灣全球半導體記憶體方案供應商華邦電子簽署最終協議,華邦電子將以全現金交易方式,收購英飛凌旗下的 NOR 快閃記憶體(NOR Flash)與 F-RAM(鐵電隨機存取記憶體)業務;在無現金與無負債的基礎上,該交易估值為 11.

AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際,成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權,交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場,完成後將以

雖然台灣已具備半導體與AI硬體產業的深厚實力,但仍須不斷提升科技研發實力及國際競爭力。隨著明年度中央政府總預算案已籌編完成,國科會今(5)日也發佈在其中科技預算部分,共編列1,823億創新高,將擴大科技投資,打造智慧國家2.0。 政務委員吳

英飛凌科技正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠(Smart Power Fab),較原計劃提前數月投產。該項目總投資達50億歐元,是英飛凌史上規模最大的單筆投資,也是德國近年來最大的投資項目之一,將新增1,000個直接就業機會。隨著新

國家科學及技術委員會攜手數位發展部、衛生福利部及臺南市政府,於12日在大臺南會展中心舉辦為期兩天的「大南方AI智慧健康展會」。行政院長卓榮泰親臨主持開幕,展現政府落實「健康臺灣」與「人工智慧之島」政策願景,並積極推動「大南方新矽谷推動方案」

應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者,宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局,以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區(Tampines Campus)耗資逾 5 億美元(約6 億元新幣),使應材在新加坡的先進

AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上,與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。

‧ 雙方將在研發領域展開合作,加速先進封裝技術導入,以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡,包括位於矽谷的全新 EPIC 中心 半導體產業材料工程解決方案領導者—應用材料公司宣布,博通公司

奠基於超過30年的深厚合作,應用材料公司今(12)日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係,以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展,致力提升

隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型(Cloud AI)轉向更具即時性、隱私性的地端代理人(Agent AI)與物理人工智慧(Physical AI),全球對於算力的定義正在發生質變。

為落實推動AI政策,並加速南台灣產業聚落發展,在國科會推動「大南方新矽谷推動方案」下,位於台南沙崙智慧綠能科學城的「AI創新應用大樓」近日正式啟用,將共同打造臺灣AI創新應用的重要基地。 行政院長卓榮泰表示,政府近年來除透過多項政策協助企業

數位轉型持續深化,因此促進網站、ERP與CRM等系統成為企業營運核心,加上遠距辦公與線上服務的需求漸增,推動企業流量規模持續成長。但即使伺服器資源一再升級,使用者仍可能遭遇連線延遲,甚至短暫中斷,問題往往不在於主機的效能,而在於應用入口層的

OpenAI執行長於「Express Adda」對談中強調,印度已成為其全球第二大用戶市場,未來AI模型必須像人類一樣具備自適應能力,而非僅追求規模。 OpenAI執行長Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活動時指出,印度在人工

為協助台商掌握供應鏈重組商機,並看準美國在全球市場的核心地位,台灣電路板協會(TPCA)將於今年3月17~19日(四),在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」,集結供應鏈指標

為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作,經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山,除見證工研院與史丹佛大學機器人中心(SRC)及工學院簽署新一期TREE(Taiwan Research Institute Entrepreneur