EDA廠商的下一步：開放與整合 (2002.03.05)

楊德斌認為未來IC與PCB兩大領域的界限將變得模糊，在設計產品時必須一併考量，而封裝正是串連兩者的關鍵；透過封裝技術，才能有效解決高速電路與EMI的相關議題。…