串聯大腦、神經與肌肉 NXP以「神經軸線」驅動台灣機器人整合成軍 (2026.08.25)
當實體AI與新一代機器人快速崛起，機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位，恩智浦半導體（NXP）資深市場行銷經理黃佳琪指出，台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊，…
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工研院協理蘇孟宗接第19屆科管學會理事長 (2026.07.26)
中華民國科技管理學會23日舉行第19屆理事長交接典禮，由具備豐富跨國企業管理與前瞻科技策略底蘊的工研院協理蘇孟宗正式接任。學會期盼藉其長才深化產官學研合作，引領臺灣科技管理領域迎向全球創新與AI產業升級的新時代。 科管學會成立於民國79年，…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。…
英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
工研院組學界、法人聯合艦隊 擘劃中長程技術策略與藍圖 (2026.03.03)
面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰，製造業景氣不確定性升高，台灣產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日發布中長程技術策略與藍圖，將攜手17個研發法人，籌組法人匯智聯盟；並與33所南部大專院校開啟學研合作，發展系統整合，以凝聚各界專才與研發…
SpaceX手機直連服務擴大驗證 台灣低軌衛星生態鏈迎商機 (2026.02.03)
SpaceX 的Direct to Cell（手機直連衛星） 技術，在進入 2026 年後迎來了關鍵的轉折期。隨著 SpaceX 持續加密發射具備直連功能的第二代星鏈（Starlink）衛星，該服務已在北美及紐西蘭等特定區域進入了最後的技術…
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析。…
CMMC 2.0強制上路 資策會助臺產業以可證明資安打通國際供應鏈 (2025.12.26)
因應美國國防部於今年11月10日正式將網路安全成熟度模型驗證（CMMC）2.0全面納入國防採購的強制要求，全球供應鏈已明確轉向以「可提出具體證據的資安能力」作為合作門檻。這項變革不僅重塑國防產業採購邏輯，也對航太、高端製造與資訊服務等跨國供…
矽光子CPO-AI生態鏈座談 迎合下一代AI運算架構 (2025.12.19)
面對生成式AI推動的全球科技變革，行政院也提出「AI新十大建設」應對，全面布局數位基磐、關鍵技術與智慧應用，以強化新一代運算架構的競爭力。國科會今（19）日於新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，便聚集矽光子、共封裝光學（Co-P…
MCU品牌調查出爐：ST以軟體生態稱霸 Microchip穩定供貨居次 (2025.12.08)
根據CTIMES最新公布的「2025 MCU品牌專案首選」調查報告顯示，微控制器（MCU）市場版圖正在重組。意法半導體（STMicroelectronics）以27.3%的專案首選率領先，位居龍頭寶座；Microchip與恩智浦（NXP）分…
國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice，以及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden），於近…
亞灣展現智慧科技產業聚落成效 吸引23家企業投資95億元落地 (2025.11.18)
經濟部產發署今（18）日發表亞灣智慧科技產業聚落成果，展示自2024年推動亞灣2.0方案項下招商引資工作，挹注新台幣13億元政策資源，已成功吸引23家資通訊科技企業落地，累計帶動投資金額達95億元，展現其推動亞灣成為跨足半導體晶片設計、AI…
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。…
越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色…
Nvidia市值突破5兆美元 受益AI晶片與資料中心需求的爆發 (2025.10.29)
在全球科技趨勢加速演進之下，NVIDIA 也創下歷史：成為全球首家市值突破 5 兆 美元（約 5 trillion USD） 的企業。這一里程碑，不僅標誌著這家公司在 AI／高效能運算領域的地位固化，也象徵著科技股、特別是人工智慧驅動型公司…
5G通訊整合AI技術 芝程科技攜手工研院展示高齡智慧照護應用 (2025.10.16)
為高齡化社會注入創新科技能量，芝程科技與工研院攜手參與「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」，聯合展示智慧照護領域的最新研發成果，展現台灣在AI感測與智慧應用方面的實力與前瞻佈局。 芝程科技長期深耕射頻通訊與AI感測技術，本次展出「芝程小…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…