AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
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達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
congatec與EFCO整合COM設計與EMS製造 鎖定亞太工業自動化商機 (2026.08.20)
隨著AI、工業物聯網與邊緣運算加速導入製造現場，工業電腦（IPC）、人機介面（HMI）等設備除了提升運算效能，也必須兼顧即時控制、資安、連網與長期供貨，使OEM自行整合軟硬體的開發複雜度持續升高。德國嵌入式運算廠商congatec於2026…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)
迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以…
NAVER、NVIDIA與 Brookfield擴大投資 助韓美AI 創新 (2026.07.28)
適逢韓國總統李在明近日赴舊金山參加AI 高峰會（AI Summit），由NAVER、NVIDIA與Brookfield最新宣布擴大投資韓國主權AI工廠基礎設施的計畫，也將於2028年前擴大投資，持續朝GW級主權AI基礎設施邁進。 NVIDI…
西門子收購Precision Innovations 以AI強化SoC設計探索與最佳化能力 (2026.07.23)
西門子已協議收購私營電子設計自動化（EDA）軟體公司 Precision Innovations。此次收購將透過 AI 驅動的晶片規劃能力，進一步擴展西門子的 EDA 產品組合，協助半導體團隊在 SoC 設計流程早期即完成功耗、效能與面積（…
研華舉辦全球夥伴大會 力推Physical AI與WEDA架構 (2026.06.09)
迎合COMPUTEX 2026熱潮，研華公司今年也與之深度整合，首度於研華智能共創園區舉辦全球夥伴大會WPC（World Partner Conference），成功吸引來自全球超過800位技術夥伴、產業領導與生態系成員共襄盛舉，共同探討邊…
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。…
研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agen…
嘉實多發展AI液冷技術 打造液冷維護服務網絡 (2026.05.25)
因應AI產業對極致算力的追求，新一代AI平台將單機架功耗推向200kW大關，全球AI基礎設施正迎來一場散熱革命。傳統氣冷瀕臨極限，液冷從未來選項加速成為當前標配。在此關鍵轉折點，嘉實多 (Castrol) 揭示其下一代熱管理藍圖，不僅發表了…
企業急需AI PC轉型 戴爾科技推動端到端解決方案 (2026.03.26)
根據戴爾科技（Dell）最新調查顯示，高達 89% 的企業明確要求 AI PC 必須具備支援 AI 驅動工作負載的能力；然而，69% 的企業坦言現有儲存功能已難以負荷爆炸性成長的現代化數據需求。這項數據揭示了市場核心痛點：企業正處於「AI …
數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進，除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景，後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合，或將加速虛實共生結伴同行，形塑生成式經濟。…
自我調整電池模型結合雲端監控 Nordic提升物聯網設備續航管理 (2026.03.12)
在全球數十億台電池供電設備持續成長的背景下，電池健康監測與預測維護已成為IoT系統設計的重要環節。Nordic Semiconductor於Embedded World 2026展示的 Fuel Gauge v2.0，是其針對 nPM130…
IBM攜手玉山銀行 率先建立企業級AI治理框架 (2026.03.12)
在生成式AI帶動全球金融產業加速革新的關鍵時刻，由玉山銀行攜手IBM諮詢宣布領先台灣各界，已完成金融業「企業級AI治理框架」，同時制定編寫專為金融業場景應用的《AI治理白皮書》，代表台灣金融業正式從單點探索，跨入大規模、安全導入AI的全新階…
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性。…
數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decime…
數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decime…