Nordic展現邊緣AI與多協議通訊技術新藍圖 (2026.07.10)
在近年全球智慧化浪潮與邊緣運算技術快速推進下，無線通訊晶片大廠Nordic於台北國際電腦展Computex 2026展會期間，全面展示在物聯網領域的最新突破與策略布局。本次展示的核心概念圍繞在多協議通訊的整合、邊緣人工智慧的導入、開源作業系…
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使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Mat…
極速思維：將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。…
英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備 (2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰，英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 無線產品系列，鎖定家用、工業與商用物聯網應用，將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE …
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局。…
聚焦AI應用資安風險 Agentic Ai賦能分身 (2026.01.08)
當全球企業正熱烈引進AI驅動數位轉型同時，雖然有助於抵消資本市場泡沫化的疑慮，卻也面臨不少關於OT營運資安事件，正持續發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境。若未來再加入代理型Agentic AI賦能後，將更加深來自「內鬼」威脅，而進入「AI攻防競速」時代。…
聯發科技CES 2026首發Wi-Fi 8晶片 率先開創無線通訊新生態 (2026.01.06)
聯發科技（MediaTek）於CES 2026展會正式發表全新Filogic 8000系列Wi-Fi 8晶片平台，率先開創Wi-Fi 8生態體系，展現其在無線通訊技術領域的領導地位。此突破性產品組合旨在為各類連網裝置提供極高可靠度的無線連線…
英飛凌推出適用於低功耗物聯網解決方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷達 (2025.11.17)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出新一代高度整合的60 GHz CMOS雷達感測器——XENSIV BGT60CUTR13AIP。該感測器專為超低功耗物聯…
意法半導體推出結合活動追蹤與高衝擊感測的微型AI感測器 應用於個人電子與物聯網裝置 (2025.09.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款慣性測量單元（IMU），將專為活動追蹤與高衝擊力感測調校的感測器整合於單一節省空間的模組中。搭載此模組的裝置能夠高精度完整還原各…
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展 (2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品，即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列：SiXG30…
COMPUTEX-創新法商展現實力 深耕台灣及布局亞洲市場 (2025.05.12)
2025年台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei）將於5月20日至23日於台北南港展覽館一、二館盛大舉行，吸引近1,400家國際科技大廠及約450家新創企業參展。法國在台協會商務處（Business France）籌組的法國館自20…
微控制器的AI進化：從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型，MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡，並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來，隨著技術的不斷進步，MCU將在更多領域實現智能化，為AI的普及和應用提供強大的支持。…
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供…
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長。…
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進，行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片，以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧（AI）功能。 隨著AI技術的快速發展，智慧型手機正從通訊工具轉型為…
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項 (2024.12.03)
Littelfuse公司宣布擴充其NanoT輕觸開關產品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開關為特色，擴充後包括新的操作力選項以及頂部和側面操作型號，進一步增強該系列在下一代智能可穿戴裝置、無線耳機、便攜式醫療設備和物聯網系統中的應用。 …
讓IoT感測器節點應用更省電 (2024.10.24)
本文比較在船舶模式或睡眠模式下，使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案，與使用整合解決方案改進方案的特性，探討如何在物聯網（IoT）感測器節點應用中更好地實現節能。…
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動…