台灣整合記憶體架構 (2026.07.09)
隨著AI軟硬體不斷演進，記憶體的重要性如今已幾乎與算力並列，成為最重要的戰略資產。…
搜尋「熱設計功耗」，共 29 筆
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
突破AI散熱極限！清大王訓忠教授揭秘3000W氣冷技術 (2025.12.29)
隨著AI伺服器算力需求爆發，NVIDIA GB200與下一代GB300架構的熱設計功耗（TDP）已飆升至2700W以上，散熱技術正式成為產業發展的核心瓶頸。CTIMES將於2026年1月16日舉辦「東西講座」，特別邀請清華大學動力機械工程學…
AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型。 由於2026年…
液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案。 針…
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案（rack）供應進度，惟依TrendForce最新調查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗（TDP）等設計規格，皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化，預期…
凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新 (2024.12.03)
凌華科技（ADLINK）推出全新AmITX Mini-ITX主機板，搭載英特爾最新科技方便進行高效能運算。這款Mini-ITX嵌入式主板支援多種處理器，從低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i…
MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車 (2024.11.29)
高效可配置IP計算核心開發商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V處理器。P8700提供加速計算、功率效率和可擴展性，旨在滿足ADAS和自動駕駛汽車(AV)等最先進汽車應用的低延遲、高密集數據傳輸需求。 典型的ADAS和自動駕駛解…
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低…
Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算（HPC）需求、人工智慧（AI）技術的快速發展，以及淨零碳排放的ESG（環境、社會和企業治理）要求，關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今（21）日發佈與NVIDIA專家團隊，針對…
AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援。AMD EPYC嵌入式處理…
AMD Ryzen嵌入式5000系列處理器 提供可擴展效能方案 (2023.04.21)
AMD宣布高效能AMD Ryzen嵌入式5000系列啟動供貨，此全新解決方案適用於需要為「常時在線」（always-on）網路防火牆、網路附加儲存系統與其他安全應用而最佳化的高能源效率處理器之客戶。 Ryzen嵌入式5000系列完善了基於「…
AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和…
AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比，全新AMD Ryzen V300…
【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27)
工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module)，一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後，這個位置變得更加敏感，因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐，是處理原始資料與做出反應的第一線。 而為…
凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸，凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra。全新…
Intel：運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案…
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV…
從COM-HPC到SMARC 康佳特推出邊緣運算更寬溫的嵌入式平台 (2021.02.25)
在2021年德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World）線上展會中，德國康佳特聚焦用戶端的強固挑戰，推出適用於各性能水準的諸多平臺。它們涵蓋了寬廣的工作溫度範圍，從高端COM-HPC 到低功耗SMARC一應俱全。 其…