打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
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三菱電機自動化競賽頒獎 勤益科大奪冠 (2026.07.23)
台灣三菱電機自動化公司近日假臺中科技大學民生校區舉辦第二屆「三菱電機智慧自動化設備創新實作競賽（Mitsubishi Electric Contest of Automation，MECA）」決賽暨頒獎典禮。經書面初審選出的9組大專院校隊伍…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士…
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要。…
適用於電池供電設備的熱感知高功率高壓板 (2021.12.30)
電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰，例如，優化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時...…
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先進多物理場簽核（signoff）解決方案，已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證，可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。 Ansys RedHawk-SC的台積…
ANSYS多物理解決方案獲台積電N5P和N6製程技術認證 (2019.10.16)
ANSYS半導體套件解決方案已獲台積電最新版N5P和N6製程技術認證，將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解決方案日前…
海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。 透過簽署多年合約，全球無晶圓廠半導體業者海思運用ANSYS針對…
台灣亞迪與MMB聯手進軍日本高端醫療照護市場 (2018.02.06)
由於少子與高齡化社會來臨，長照議題備受各國關注，亞迪率先與日本mmobility株式會社(簡稱MMB)攜手合作，成為戰略合作夥伴，共同拓展日本高端醫療市場。簽約儀式由前Sony社長、現任MMB株式會社會長安藤國威代表來台，與亞迪電子董事長周…
全球百大科技研發獎出爐 工研院奪九大獎項 (2017.11.20)
全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）有「科技產業奧斯卡」之稱，今年已邁入第55屆，每年從全球上千件創新技術中，挑選出100項年度具有重大創新意義及對於人類生活影響深遠的商品化技術，也已成為市場上鑑定新技術的重要指標。諸如傳真機…
Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Desig…
群創光電和NEXT Biometrics合作於Q3量產熱感應可撓式指紋傳感器 (2017.06.21)
移動支付滲透食衣住行，顛覆全球商業模式，資安課題刻不容緩。其中，生物辨識科技中的指紋辨識因可信度最高，應用廣泛。群創光電與挪威 NEXT Biometrics ASA共同宣布，今年第三季量產全球第一個熱感應可撓式指紋傳感器，將是全球資安利器…
台積電與明導國際合作為新InFO技術變形提供設計與驗證工具 (2017.01.12)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈該公司已與台積電(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台擴展雙方的合作關係，為台積電的InFO(整合扇出型)技術提供適用於多晶片與晶片─DRAM整合應用…
實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV（車聯網）應用程式有很多獨特的要求。通常，不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如，輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備，還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統。…
友廣專注熱感應技術 深化布局工業領域 (2015.06.09)
代理義大利CUSTOM熱感應列印設備的友廣貿易，今年在Computex中，展示出工控設備設備專用列印設備，友廣公司郭榮傑表示，熱感應列印設備在一般應用領域已進入紅海市場，市場競爭以價格為主，該公司則專注在工業應用，其代理的產品經過特殊設計，…
適合高可靠度系統的先進電流感測技術 (2007.11.15)
雖然溫度與電磁感測可以應用在監控與測量電流上，但最簡單的方式還是使用歐姆定律（Ohm’s Law），當電流流經電阻時，會產生一個正比於該電流大小的電壓，這個簡單的電流感測技術可以實際應用在如電流監測、熱抽換控制器、電池殘餘電量測量以及錯誤保護上，不過它同時也帶來了一些實際設計上的問題，本文將針對它們來加以討論。…
剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢。…
高靈敏度火災警報器 (2003.05.05)
火災的預防對人們來說是保障身家財產的重要議題，而若能快速預警火災的發生，就可將傷害減到最低；本文將針對室內火災的預防，介紹一高靈敏度火災警報器的設計概念與運作方式。…
雙斜率輸出的溫度感應器電路 (2002.07.05)
積體電路溫度感應器因具備優異的線性表現，因而最適合為有關錯誤提供直接的類比補償，並且能夠將整體電路的誤差控制到最低的範圍，而且不受電源電壓變動的影響。…