恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置。MC…
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相位陣列波束成形IC簡化天線設計 (2020.11.27)
本文介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優勢所在。此外，在此基礎上，介紹半導體技術的發展如何實現改進電控天線SWaP-C目標，並舉例說明ADI技術如何做到這一點。…
超低功耗技術推動免電池IoT感知 (2019.09.18)
能量擷取技術的最新進展，再加上新的超低功耗IC、感測器和無線電技術，使能量擷取現在變得更加實用、高效、實惠，且更易於以緊湊、可靠的形式實施。…
齊夥伴之力 研華打造高含金AIOT產業 (2019.05.02)
研華公司4月25日物聯網園區以「備戰AIOT新勢力、搶攻轉型大商機」為主題，舉辦2019研華嵌入式設計論壇。會中除展現研華新一代物聯網與嵌入式解決方案，也邀請到台灣人工智慧學校執行長陳昇瑋親臨現場，以及Intel，以AI開發者角度與人才培訓…
愛德萬測試與W2BI於MWC大會展示先進測試解決方案 (2017.03.01)
先進的測試設備廠商將帶來專為行動通訊與IoT市場設計的一系列創新產品 半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）與W2BI公司在2月27日至3月2日於西班牙巴塞隆納Fira Gran Via展覽會議中心舉行的世界行動通訊大會（Mo…
無線鳴槍起跑與終點計時系統 (2016.06.15)
無線鳴槍起跑與終點計時系統當中，無線電子式發令槍本體、遠端槍聲播放模組與終點計時模組皆使用盛群HT66F70A晶片為控制中心，整合ZigBee無線傳輸與周邊電路並配合韌體設計完成鳴槍起跑與終點計時功能，考慮環保綠能，遠端槍聲播放模組與終點計時模組也以太陽能提供電力。…
HOLTEK新推HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU (2014.03.31)
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU 。HT66FV240是一款應用在無線語音產品的微控制器，應用領域很廣泛。普偏在Baby Monitor、無線電子門鈴、無線對講產品等語音通訊…
ST應用軟體讓客戶在Android裝置上快速完成專案研發 (2012.04.22)
意法半導體（ST）日前宣佈，推出一款採用最新設計技術的類比電路應用軟體。新軟體不僅能夠加快設計速度，還能讓使用者直接用智慧手機或平板電腦隨時隨地進行設計，抓住靈感出現的瞬間，實現創意。 新款應用軟體「ST op-amps」，可以從Googl…
賽靈思推出完整Digital Front-End設計方案 (2008.12.16)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx（美商賽靈思）公司宣布推出完整的Digital Front-End（DFE）設計方案，協助顧客以更低成本及更短時程開發3GPP LTE無線通訊系統。此設計方案為鎖定高效能3GPP LTE無線電應用的DFE設…
安捷倫發表速度達10倍的3D平面電磁模擬技術 (2008.06.20)
安捷倫宣佈旗下3D平面電磁（EM）模擬器的速度已提升10倍，其為ADS2008EDA軟體平台Update 1版的一部分。此速度的提升可協助RFIC、RF模組及高速Gigabit串列鏈路設計師利用EM模擬來執行更快、更準確的設計與信號完整性驗…
Holtek 無線USB晶片獲EDN China創新獎 (2008.01.09)
由盛揚半導體有限公司（Holtek）推出的無線USB語音傳輸晶片HT82A850R/HT82A851R榮獲IDG集團下屬權威電子雜誌EDN China設立的年度創新獎最高榮譽--2007年度"最佳產品獎"。2007年11月8日，EDN Ch…
Holtek無線USB語音晶片獲中國電子業界創新大獎 (2008.01.04)
由盛揚半導體(Holtek)推出的無線USB語音傳輸晶片HT82A850R/HT82A851R榮獲IDG集團下屬權威電子雜誌EDN China設立的年度創新獎最高榮譽--2007年度"最佳產品獎"。2007年11月8日，EDN China雜…
<font color="#ff6600">報告：2012電子郵件將取代手機簡訊</font> (2007.07.31)
外電消息報導，Gartner日前公佈一份研究資料顯示，至2010年時，將有超過3.5億的人口使用無線電子郵件服務，共占所有電子郵件服務的20％。Gartner也預測，至2012年時，行動電子郵件將取代手機簡訊，成為行動訊息的主流模式。 Ga…
眾多業者挑戰Blackberry 智慧型手機 (2005.08.18)
在歐美掀起風潮的Blackberry，以創新便利的無線電子郵件收發功能，累積逾300萬用戶，不過Palm、惠普（HP）、摩托羅拉（Motorola）及諾基亞（Nokia）等智慧型手機業者，紛紛將Blackberry當成假想敵，計劃推出相關產…
「車用電子技術發展與市場展望」研討會實錄 (2005.06.01)
在車廠競爭激烈下，電子化成為創造汽車附加價值與差異性的重要進程，促使車用電子的開發及應用急速發展，根據IC Insights估計，2010年車載電子化產品將高達40％，2008年全球汽車電子市場規模將達1664億美元，IEEE則估計2010年將有40％的汽車成本來自於汽車電子，4C（Car）的需求日益顯著，不過汽車的嚴苛作業環境、有限的車體容積、基於安全性的高良率要求，以及長達十年以上的零件供應需求等等因素，再再挑戰電子廠商的技術能力和適應能力，想吃到此塊大餅仍有重重障礙待克服。 本研討會特別針對此一主題，邀請各方專家提供車用電子的必要技術資訊和市場新知，內容涵蓋產業趨勢和各項檢測規範介紹，以及車用資訊裝置、控制及感測系統設計等迫切議題，協助業界及早掌握並投入這波4C商機。…
NS全新放大器晶片確保麥克風發揮高度原音音響效果 (2005.03.16)
美國國家半導體(NS)推出兩款可直接裝設於駐極體電容器麥克風(ECM)之內的全新放大器晶片，確保麥克風可以發揮高度原音的音響效果。一直以來，無線電子產品製造商無法為駐極體電容器麥克風引進數位語音技術，以免加大產品體積以及加重成本負擔。現在這…
新一代智慧型手機晶片設計挑戰 (2004.09.03)
行動通訊市場正邁入快速變遷的時代，新服務的問世衍生出各種新應用與新功能，而手機的硬體與軟體架構也因此歷經大幅度改變，以因應業者與使用者對市場、成本、功能等方面的不同需求；本文將以新一代的手機軟硬體架構做為範例，為讀者指出目前手機晶片設計的挑戰所在與解決方案。…
針對不同應用領域設計功率型積體電路 (2004.09.03)
隨著消費者對電子產品功能品質需求之提升與環保觀念的抬頭，功率型積體電路（Power IC）的設計成為重要的議題之一；隨著應用環境不同，Power IC的設計理念亦大相逕庭，本文將以「壓電變壓器背光反流器」、「生物感測晶片電源系統」兩個應用做為實例，為讀者深入介紹Power IC的設計要點所在。…
諾基亞推出IP2250與IP1220安全平台 (2004.07.21)
諾基亞企業解決方案事業部宣布推出Nokia IP2250與Nokia IP1220兩項高階高性能網路安全平台的新產品。新的安全平台可輕鬆處理大型企業、服務供應商與資料中心網站不斷增加的高流量。Nokia IP2250與IP1220提供更好的…
RFMD功率放大器模組獲Handspring採用 (2003.09.10)
RF Micro Devices 9日表示，Handspring的下一代Treo 600智慧手機將採用RF3140 PowerStar功率放大器模組。Handspring是個人通訊及掌上電腦之專業廠商，其Treo 600智慧手機的輕巧型設計…