結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型模組及USB網卡 (2016.09.19)
結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之小型通用模組及USB無線網卡…
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連接家庭閘道器實現Wi-SUN環境普及化新服務 (2016.09.05)
ROHM結合電力自由化服務和智慧電錶的Wi-SUN通訊之最小模組BP35C0及USB無線網卡BP35C2問世…
東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程。將最佳製程用於不同應用將使東芝…
五大趨勢帶動面板與半導體產業風潮 (2014.01.03)
資策會產業情報研究所（MIC）觀察2014年面板與半導體產業發展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機。 精細風 終端產品畫面更精細 資策會M…
一手掌握New TV系統架構 (2012.12.13)
New TV填補了三螢一雲的最後一塊缺口。 這全新的New TV概念，其系統架構該是如何， 而台灣TV晶片商，又該如何接招呢？…
TV晶片競爭白熱化：台廠死守中低階市場 (2012.09.19)
想了解電視的硬體架構，最好的方法就是依循信號接收的順序就可明瞭。首先訊號會通過Tuner，每個Tuner包括數位或類別RF接收IC，其次經過數位或類比解諧IC，最後再到影像處理器進行處理。 目前最新的影像處理器多會整合解碼功能及界面轉換，並…
Qualcomm推出可支援HSPA與CDMA 2000的晶片 (2007.10.26)
根據國外媒體報導，無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片，預計將內嵌於筆記型電腦當中，可支援相容二種無線寬頻技術。 Qualcomm表示，目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品，通常以AT&T、Verizo…
家庭自動化無線感測網路 (2007.05.25)
無線感測網路技術是運用低成本、低耗電的優勢，將各種感測器網路相連，串連成一個立體的感測網路，其中家庭自動化是無線感測網路延伸應用的主要項目之一。ZigBee的安全性、調變技術、訊框結構等，能夠滿足家庭自動化無線感測網路環境佈建需求，台灣與國外相關廠商與研究單位都已紛紛投入開發，未來發展前景可期。…
找尋台灣IC設計產業新契機 (2006.04.01)
台灣IC產業由設計、製造、封裝到測試，完整且專業的垂直分工提供了更高效率與成本優勢，也成為台灣IC設計產業近年來高度成長的後盾。然而在舊技術的成熟與新技術的缺乏，以及既有市場漸漸失去與未知領域開發不易的挑戰之下，台灣業者必須找出新的發展方向，依市場趨勢調整步伐，以期在未來走出更寬闊的IC設計坦途。…
無線通訊晶片市場現況與台灣發展前景 (2006.04.01)
無線通訊晶片設計產業前景光明，投入此一市場之競爭者眾多。台灣廠商欲在此市場佔有一席之地，除了吸收並培育更多優秀研發菁英，並可與國際大廠結盟，或與其他台灣廠商整合資源共同合作以加快研發腳步，藉由短期的產品開發衝刺與長期的研發經驗累積，來提升整體競爭力。…
淺談無線通訊功率放大器矽鍺技術之應用 (2006.01.05)
SiGe 技術已經應用於高功率放大器產品，如CDMA和GSM手機。由於這種半導體可以整合更多電路，它將在未來功率放大器與無線射頻（RF）電路的整合方面發揮重要作用。…
全科7月份營業額較去年同期成長119% (2004.08.11)
全科科技表示7月份營業額2.45億元再創下歷史新高，較去年同期成長119%，累計年度成長亦達78%，達成營業收入財務預測63 %。第三季屬電子業旺季，全科歷年來之下半年業績也高於上半年，今年在經營團隊大力投入下，7月份單月營業額2.45億元…
射頻產業發展現況與趨勢探討 (2004.07.01)
射頻IC為無線通訊技術的核心元件，雖然近一、兩年來其市場關注度與討論明顯不若前幾年熱烈的景況。不過，由於射頻IC攸關無線通訊產品能否順利進行最基本的收發功能，因此，即便市場熱度不再，但隨著主要應用產品手機市場持續成長所帶來的龐大需求，射頻IC市場仍維持穩定的成長態勢。…
類比IC委外代工比例有提高趨勢 (2004.04.29)
過去多在自有晶圓進行代工的類比IC，近來委外代工的比例有提高的趨勢，據市調機構Databeans之資料指出，以2003年為例全球類比IC生產委外晶圓廠代工比重接近30％，市值估計在75億美元以上。此外市調機構IC Insights亦公佈全球…
無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術，目前在應用上不僅已推廣至商業市場，前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下，將朝加值、低價與整合的趨勢發展。…
矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求。…
無線通訊IC製程技術探微 (2002.09.05)
無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在該領域的發展與趨勢。…
聯發科技入RF晶片領域 (2002.01.30)
聯發科投入行動電話(GSM)用基頻、射頻晶片領域，相關產品預估明年推出，國內目前投入RF模組相關領域的廠商，包括聯發科、嘉矽科技以及仁寶與聯電可能籌組的IC設計公司都確定將投入相關產品的研發。 國內尚有IC設計業者包括義隆、威盛、聯詠、達方…
晶圓凸塊發展資金大 (2001.12.10)
台灣兩大晶圓代工廠紛紛找上協力廠商合作晶圓凸塊，台積電與華治科技合作開發，聯電則是選擇悠立半導體為協力廠，兩大廠商將在高速CPU與繪圖晶片市場上再度相遇。 悠立半導體指出，晶圓凸塊是覆晶封裝 (Flip Chip) 的關鍵製程，設備的投資必…
台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21)
無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示，在行動電話OEM訂單持續轉進下，台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上，出貨量有機會成長三至四倍，但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫，今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能…