PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
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TI高溢價併購Silicon Labs 如何重整IoT戰線？ (2026.02.06)
近期多家媒體披露德州儀器（TI）同意以全現金、每股 231 美元收購 Silicon Laboratories（Silicon Labs），交易企業價值約 75 億美元，相較「未受影響股價」溢價約 69%，預計在通過監管審查後於 2027 …
Nordic收購Memfault 打造硬體到雲端一站式物聯網平台 (2025.08.06)
無線晶片廠Nordic Semiconductor宣布，收購其合作夥伴、雲端裝置管理平台 Memfault，將其服務從硬體供應商，轉型為提供晶片、軟體到雲端服務的一站式 IoT (物聯網) 解決方案提供商。 此次整合的核心目標是為開發者提供…
貿澤電子2024年新增逾60家製造商 持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商，持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇。貿澤專門提供各式各樣最先…
英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值 (2024.06.17)
經濟部今（17）日於德國在台協會，與歐洲車用半導體晶片大廠英飛凌共同宣布在台擴大研發投資，首度成立「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」，象徵著台灣在全球半導體和車用晶片領域的影響力進一步提升。 由於英飛凌為全球最大的車用晶片公司，也是電源系…
探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。…
意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器（MCU）。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上。 在遠距的應用領域，包括能源測量、…
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化。這些低功耗、高速的固態裝置，設有微型的毫米波射頻收發器和內建天線，無需使用…
Ansys和台積電合作 針對無線晶片提供多物理場設計方法 (2022.07.04)
Ansys和台積電（TSMC）合作針對台積電N6製程技術，開發台積電N6RF設計參考流程（Design Reference Flow）。參考流程運用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ans…
是德攜手新思支援台積電N6RF設計參考流程 滿足射頻IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro與新思科技（Synopsys）Custom Compiler設計環境整合，可支援台積電（TSMC）最新的N6RF設計參考…
HOLTEK推出新款低功耗200mA同步升壓轉換器--HT77xxFA (2021.11.29)
盛群半導體(Holtek)新推出一款高效同步升壓轉換器IC，HT77xxFA。適用於遙控器、無線滑鼠、血糖儀、電動剪及溫濕度計等產品。內置蕭特基二極體的設計可減少佈局面積，對於行動裝置的設備具有幫助。 此產品具有低供電電流4μA，待機耗電流…
專利辯論 (2021.07.06)
標準必要專利（SEP）可簡化使用技術標準新產品的推行，但未能發揮其應有成效。而晶片製造商正在試圖通過展開更多的對話，以避免專利權之爭的法律對抗。…
TI推動EV電池管理革新 首款安全無線BMS解決方案問世 (2021.01.22)
德州儀器 (TI)發布電動車 (EV) 電池管理系統的重要進展：TI 推出業界性能最高的無線 BMS 解決方案，而且具備首項經獨立評估的功能安全概念。透過具業界最佳網路可用性的先進無線通訊協定，TI 的無線 BMS 解決方案展現汽車設計人員…
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。…
萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性，實現無處不在的萬物聯網需求，Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進，新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。…
網紅崛起 推動新興科技產業成型 (2020.03.20)
這些人透過網路和各式的媒體工具，充分展現自身的魅力與獨特的觀點，並牢牢抓住了全球的目光。…
Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software；ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。 亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層，…
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。…
走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)
2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。…
區塊鏈技術正邁向產業級應用 (2019.11.05)
如今區塊鏈的去中心化技術，正開始逐步發酵，並漸漸的深入至虛擬貨幣之外的產業應用中。…