瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求，Ceva公司宣佈，瑞薩電子(Renesas Electr…
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安勤推動全無線手術室方案 搶進2030年40.6億美元高速成長市場 (2025.12.09)
隨著醫療數位化加速推進，整合手術室正成為全球醫療院所升級的重要關鍵。根據 Grand View Research 最新數據，2024 年全球手術室整合市場規模已達21.2億美元，並預期從2025年到2030年將以 11.5% 年複合成長率（…
亞旭電腦於SCTE 2025展示寬頻與無線整合實力 (2025.09.25)
因應寬頻新世代下的數位生活與企業需求，網路寬頻基礎建設與創新整合應用，亞旭電腦將於9月29日至10月1日參加美洲地區規模最大的電纜與技術展會—SCTE TechExpo 2025，現場聚焦Strand-Mount AP，結合Wi-Fi 7三…
瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC）。 DA1470x系列是低功耗藍牙中唯一將電源管理單元（…
指路明燈 (2021.05.18)
預計2050年全球70%人口將會居於智慧城市，其中的生活將是健康、快樂和安全的。至關重要的是，它承諾可以實現綠色環保，這是人類阻止地球受破壞的最後一張王牌。…
解決台灣光通訊產業痛點 政府應將光通訊納入5G推動政策 (2019.08.28)
近年來，在全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，光通訊產業再次見到成長的契機。光電協進會(PIDA)執行長林穎毅表示，PIDA舉辦光通訊產業聯誼會，除提供一個讓台灣光通訊廠商互相交流的平台外，也希望藉由廠商之間的交流進而促成更多的商…
安森美半導體推出藍牙低功耗多傳感器平台 (2019.04.11)
安森美半導體（ON Semiconductor），推出僅由太陽能電池供電的RSL10多傳感器（sensor）平台，持續實現免電池和免維護的物聯網（IoT）。該完整的方案支援IoT傳感器的開發，採用連續太陽能採集經由藍牙低功耗收集和傳輸資料，…
IoT願景促進多功能感測器整合 (2018.10.18)
物聯網能在網路邊緣結合超低功率的智慧型裝置，且雲端運算能從龐大的資料量中判別模式，藉此產生實用資訊。目前市場推出的感測器開發板均為小型多感測器模組，可用於物聯網邊緣的終端產品上。…
連網汽車發展之先進無線技術需求 (2018.05.02)
汽車連網普及性的提升有助於汽車產業持續邁向自動駕駛發展而成為產業的通用標準。…
Xilinx揭曉RF級類比技術 實現5G無線整合及架構突破 (2017.03.06)
美商賽靈思(Xilinx)日前宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了離散資料轉…
佈局高階MCU應用 (2016.11.25)
其實每個產品、每種趨勢都免不了在最終走向整合一途，是以MCU也無特例。…
TI全新Sub-1 GHz解決方案以一顆鈕扣電池支援遠距傳輸 (2015.11.23)
德州儀器（TI）推出SimpleLink超低功耗平台內的下一款裝置，針對由鈕扣電池供電的應用，在指尖大小的無線MCU內增強整合性。這款裝置的設計目的在於幫助客戶將超低功耗、遠距連接性輕鬆添加到他們的物聯網（IoT）設計。全新款SimpleL…
Brocade「輕鬆網路」策略推出橫向擴充方案強化設計 (2014.12.05)
Brocade宣布多項強化設計，藉由Brocade HyperEdge架構組成的輕鬆網路(Effortless Network)，提供以Brocade ICX 7750交換器為基礎之分散式機箱方案、橫向擴充(scale-out)網路、新的B…
Cypress推出高整合度單晶片解決方案 搶進藍牙低功耗市場 (2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效簡化感測系統與穿戴式裝置設計；PRoC BLE則簡化人機介面裝置、遙控和玩具等產品設計 Cypress Semiconductor推出兩款高度整合的單晶片Bluetooth Low Energy藍牙低功耗解決方案，針…
Brocade針對聯邦政府推小型PoE交換器 (2013.10.16)
Brocade擴充園區網路產品範疇，推出Brocade ICX 6450-C交換器，使用小尺寸的構型規格，發揮企業級效能，並藉由Brocade HyperEdge架構提供簡化與自動化能力。Brocade的執行策略中，有針對特定的客戶群提供不…
行動運算夯 晶片大廠搶Wi-Fi商機 (2012.03.30)
根據Gartner調查，在電視、平板電腦與智慧手機等產品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數量將會增加3倍，達到30億台的新里程碑。此外，在無線通訊技術包括Wi-Fi、基頻、藍牙、RF、GPS等技術的高度整合趨…
鉅景WiDi量產掀起家庭聯網新商機 (2012.03.30)
鉅景科技（ChipSiP）看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模組（無線顯示技術）。業者表示將看好智慧電視的需求日益擴增，預估在今年度，將帶動WiDi的應用從電腦大量延伸至平板及手機等行動裝置。 鉅景科技…
多媒體帶頭 有線/無線寬頻晶片正吹起混搭風 (2010.08.26)
在多媒體影音視訊傳輸應用的強力帶動下，寬頻晶片市場的發展樣貌正在起變化。以既有的xDSL技術為基礎，結合可支援多媒體視訊的各種有線寬頻規格，並搭配覆蓋範圍更廣的區域無線傳輸（WLAN）技術，正是目前寬頻晶片設計廠商推動相關策略的主要特徵。 …
無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主。無線整合型模組Module IC廠商必須具備晶片設計、量產和可靠度分析、自動化測試等經驗，並且掌握單天線整合Wi-Fi與藍牙設計要點、按照手機頻帶選擇適當的Module IC、考量適當天線位置，可提高電路板使用率，協助系統業者縮短上市時程掌握先機。…
Broadcom推出新款無線整合晶片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom的單晶片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技。 整合式晶片一直具有相當大的市…