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搜尋「焊料接合技術」,共 4

【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)擴展旗下62 mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下,滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62 mm封裝中採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板,以實現更高的功率密度。120

【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)針對成本導向應用延伸其50 mm 閘流體/二極體模組產品系列,推出採用焊料接合技術的 50mm 模組。這些雙極模組滿足需求越來越多的成本導向應用的解決方案,也包括了要求嚴苛的應用。依據不同模組,

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