中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節。在此趨勢下，中華精測加速產能與技術布局，正式啟動新廠建設，搶占下一世代測試市…
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2026年AI怎麼走？ 是德科技看好這三大領域變革 (2026.03.04)
隨 AI 科技以前所未有的速度演進，2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移 根據預測，全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2…
感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。…
領先全球的高階測試與量測解決方案供應商 Anritsu 安立知宣布其在陸地行動無線電 (Land Mobile Radio；LMR) 測試技術領域的最新進展，由 Anritsu 安立知與摩托羅拉 (Motorola) 合作開發全新的自動化測…
中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35%。中華精測持續深化技術布局，為未來…
嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本。…
中華精測因應探針卡需求推動AI與HPC測試市場 (2025.10.03)
中華精測科技公布2025年9月營收報告，單月合併營收達4.18億元，較8月增加1.1%，並較去年同期大幅成長31.8%。累計第三季合併營收達12.42億元，不僅較上一季增加2.2%，更比去年同期大增35.5%。若以今年前三季合計來看，營收總…
旺矽以TITAN探針結合晶圓級量測 開創次太赫茲精準測試新局 (2025.09.15)
旺矽科技宣布推出支援是德科技（Keysight Technologies）最新 NA5305A/7A PNA-X 擴頻模組的 250 GHz 寬頻測試解決方案，正式開啟次太赫茲應用精準測試的新篇章。此方案結合旺矽在次太赫茲探測與晶圓級量測領…
機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半…
[SEMICON Taiwan] 中華精測開發AI智慧設計系統 攻克先進製程探針卡挑戰 (2025.09.11)
中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題…
先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代。…
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認…
國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今（2）日召開第25次會議，共核准11件投資案，總金額達新臺幣265.83億元，另有13件增資案，合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業，展現臺灣在高科技領域的持續發展動…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
高頻寬OTA測試難度高 安立知與MVG合作開發用於Wi-Fi 7的OTA測試方案 (2025.05.05)
隨著無線通訊技術快速演進，Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作為最新一代無線通訊標準，正引領高效能、高頻寬的應用潮流。其高速傳輸特性特別適合超高畫質影音串流、多使用者的 AR/VR/XR 沉浸式實境體驗，以及高即時性娛樂應用。如今…
SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」，宣布將正式啟…
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。…
筑波探討無線未來 智慧協作與測試創新格局 (2025.03.26)
在無線連接技術飛速發展的時代，筑波科技近日舉辦「引領無線未來 智慧協作整合新格局」研討會，科技共創引爆無線連接與智慧工廠的未來新契機。本次研討會聚集各界菁英共同探討WiFi-7時代的智慧工廠自動化與無線測試技術整合，高速傳輸與多種通訊訊號間…
群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆，助力企業拓展全球版圖 (2025.02.11)
通訊技術與多樣化使用場景應用正迅速發展， IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7擴增至6GHz頻段，及高達320MHz頻寬的通道進行資料傳輸，3GPP 也在5G行動通訊中增加6GHz 頻段，如新通道 n96 與n104，以滿足更好的…
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境，亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而，Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰，例如複雜技術測試、高頻率信號衰減，以及互操作性的驗證需求。…