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搜尋「混合主動降噪」,共 4

美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統

高通公司在CES 2018上宣佈,旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度藍牙(Bluetooth)無線音訊轉碼器aptX HD,現已應用於超過55款產品。 為了協助滿

奧地利微電子公司(ams AG)宣佈耳機製造商FIIL在其新品中採用奧地利微電子的兩款晶片。 AS3435這款奧地利微電子的混合主動降噪(ANC)音訊IC被應用於高性能的Canviis Pro無線貼耳式耳機。此外,首款繞頸式藍牙入耳式主動降